臻鼎科技18亿封装载板项目主体即将完工

臻鼎科技18亿封装载板项目主体即将完工

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4月24日，河北省秦皇岛市市长丁伟到秦皇岛经济技术开发区立鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能化建设情况进行专题调研生产基地项目。

据了解，高端集成电路封装载板智能制造基地项目由志鼎科技集团投资建设，计划总投资18亿元。主要生产倒装芯片尺寸级封装载板。该项目于去年4月成功签约，5月开工建设。主体施工已进入最后阶段，内外装饰及设备采购正在进行中。预计今年下半年投入运营。项目建成后，将弥补国内集成电路封装载板技术短板，有效提升我国集成电路产业链自主创新能力，提高半导体芯片封装载板自给率。

▲厂区鸟瞰图

据了解，该项目于2021年4月6日在秦皇岛经济开发区泰盛商务大厦举行签约仪式。秦皇岛经济开发区发展管理委员会主任苏敬文与智顶科技总经理李丁专控股公司代表双方签署战略合作协议。

丁伟来到项目建设现场，现场查看施工情况，与现场负责人深入交流，询问项目建设过程中需要协调解决的其他问题。丁伟充分肯定了高端集成电路封装载板智能制造基地项目的建设进展。

丁伟表示：“智鼎科技集团秦皇岛园区实现营收和总投资‘双百亿’后，高端集成电路封装载板智能制造基地项目的成功落地和快速建设，是智鼎科技深化务实的标志。地方和企业各方的合作。”是对推动全市产业转型升级、提升科技创新能力、推动经济高质量发展具有重要意义的又一标杆典范。希望企业继续发挥主体作用，在确保安全、质量的前提下全力加快项目建设。将尽快建成并投入运营。市有关部门和秦皇岛经济技术开发区要加强与企业沟通对接，提供综合服务保障，为企业发展排忧解难，为项目建设保驾护航。 ”