5G手机放量带动产业链机会，半导体迎景气度及政策利好

5G手机放量带动产业链机会，半导体迎景气度及政策利好

核心建议：

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每周市场回顾

重点公司估值表

一周动态跟踪

消费类电子产品

1、华为Mate 30系列重大突破

据凤凰科技报道，华为年度旗舰华为系列于9月19日在德国慕尼黑发布。华为系列的五个亮点：机身颜色、芯片、成像、充电续航、设备。 当晚官方公布了华为系列的建议零售价：华为+128GB）售价799欧元。 华为（8GB+256GB）售价1099欧元，华为Pro 5G（8GB+256GB）售价1199欧元，华为RS保时捷设计（12GB+512GB）售价2095欧元。

据了解，华为屏幕硬件配备88°超曲环幕屏、双4000万电影主摄+800万变焦和3D深度摄像头、电影级视频虚化、侧屏触控交互、动态摄像头。 实现AI远程操作。 电池容量高达，40W有线超级快充和27W无线超级快充，搭载华为自主研发的最新处理器麒麟芯片，将处理器芯片和基带芯片合而为一，7nm+EUR工艺，集成103亿 与上一代芯片相比，GPU性能提升高达39%，能效提升高达32%。 它速度极快且节能。

然而，在硬件上做到极致的华为也面临着一个隐忧，那就是来自美国官方的禁令和抵制。 在美国官方禁令下，华为系列无法通过谷歌GMS认证，无法使用谷歌所有服务。据华为官方透露，其自主研发的鸿蒙系统预计将于明年搭载在华为P40系列上。 要实现这一目标，市场应用和软件开发的支持和供应是关键。

2、苹果A13仿生芯片优势明显

苹果的芯片优势在业界从未被忽视，而商用芯片的进展还不够快，无法追上一直致力于增强芯片优势的苹果。 华为和三星意识到，移动技术的未来将需要定制芯片，这将使他们能够领先于竞争对手，并更好地与苹果竞争。 被广泛认为是最重要的处理器专家之一。 在接受采访时谈到A12 处理器时指出，虽然苹果在单CPU竞争中处于领先地位，但其他公司也具有竞争优势。

然而，苹果利用今年的活动巩固了其领先地位。 据环球网报道，今年的发布会进行到大约 72 分钟时，苹果营销高级副总裁 Phil （菲尔·席勒）邀请苹果芯片副总裁 Sri （斯里·萨萨南）上台谈论三款新手机所采用的全新 A13 芯片苹果最新的芯片包含 85 亿个晶体管，拥有六个 CPU 核心：包括两个运行频率为 2.66GHz 的高性能核心（称为高性能核心）和四个效率核心（称为高效核心）。 A13 芯片拥有四核图形处理器、LTE 调制解调器、Apple 设计的图像处理器以及用于机器智能功能的八核神经引擎，每秒可执行超过 5 万亿次操作。

据了解，这款新芯片更智能、更快、更强大，但比上一代芯片功耗更低。 与去年的 A12 芯片相比，这款芯片的效率提升了约 30%，这也是促成新机型每天额外增加 5 小时续航时间的重要因素之一。 谈到 A13 芯片及其功能时表示：“今年性能改进带来的最大好处之一就是文本转语音功能。我们在 iOS 13 中增强了文本转语音功能，以提供更强大的自然语音功能。”语言处理能力。，而这一切都是通过机器学习和神经引擎完成的。” （半导体行业观察）

半导体

1、华为加速芯片自主研发，台积电或成最大赢家

据华为副董事长胡厚昆在华为全联接大会上透露，华为将在未来两年内再发布六款芯片，包括：两款麒麟芯片、三款升腾芯片和一款鲲鹏芯片。 据经济日报报道，业界评估台积电在7、5纳米良率和制程技术方面领先业界。 未来势必能够接手华为在手机、AI、计算以及产业链上下游的大量芯片订单，从而成为科技玩家。 争夺最大的赢家。 胡厚昆还表示，未来5年，他将投资15亿美元，让全球合作伙伴为华为未来的芯片和计算平台构建软件，并以云服务的形式向客户开放组件，包括主板和其他硬件，服务器操作系统及其他软件、应用程序开发等

台湾厂商华为供应链业内人士认为，未来两年，种类数量将仅包括手机、AI和计算芯片。 实际运往台湾的芯片种类肯定会超过这个数字，比如基站、物联网、汽车等周边设备。 现场，实际的种类和数量一定要大得多。 受美国禁令影响，中国半导体产业正在加速自主研发，与国外半导体供应链脱钩、渐行渐远，台湾地区半导体有望受益于此。

可以预见的是，台积电未来将收购华为研发的新芯片。 台积电目前7nm良率优于竞争对手，量产已进入第二年。 已生产超过100万片晶圆。 已实现规模经济，具有足够的成本竞争优势。 同时，5nm也已经完成了生态圈的建立，并将在2020年进入大规模量产。由于7nm积累了足够的客户资源，未来有望从7nm切换到5nm，所以5nm的推出将拥有高端市场份额。 （艾吉威）

2、英特尔：英特尔10nm处理器已量产并销售

据消息人士透露，英特尔已于今年8月开始订购7nm EUV工艺节点的材料和设备，并且步伐有所加快。 目前还不清楚这里到底包含哪些材料和设备。 至少就光刻机而言，只有ASML可以供应。 英特尔、三星、台积电都在排队购买。

据电子时报报道，英特尔今年5月宣布计划于2021年推出7nm产品，目前正在加紧努力实现这一目标。 业内消息人士称，英特尔从8月份开始就开始订购EUV制造工艺的设备和材料，并且正在加快订单节奏。 同时，台积电预计，由于主要来自5G领域的强劲需求，7nm和7nm EUV工艺节点将成为今年主要增长动力。 据报道，联发科是使用台积电7纳米工艺的客户之一。 该公司发布了全球首款 6GHz 以下 5G SoC 芯片，预计将于 2020 年 1 月投入生产。

根据英特尔云业务副总裁此前的表态，他非常看好2021年推出的7nm产品，这无疑将是数据中心GPU的首次推出。 作为全球顶级光刻机制造商，ASML看好下半年7nm以下工艺的强劲需求。 此外，外媒报道称，ASML目前正在积极投资新一代EUV光刻机的研发。 与前几代产品相比，新型EUV光刻机最大的变化在于高数值孔径镜头。 通过升级镜头规格，新一代光刻机微细化分辨率和套准精度两项核心指标提升了70%，达到了业界对几何芯片小型化的要求。 要求。 （半导体投资联盟）

光电显示

1、Mini LED因其在功耗和色彩方面的优势，在高端显示市场的渗透率持续提升。

根据 LED研究中心最新发布的《Mini LED与HDR高端显示器市场报告》显示，Mini LED背光显示器在亮度、可靠性等性能上具有显着优势，有机会抢占高端显示器市场。市场，并可以延长液晶显示器的生命周期。 预计2024年Mini LED背光在IT、电视和平板电脑应用中的渗透率将有机会分别增长至20%、15%和10%。

指出，对比OLED与Mini LED背光显示器的特性，Mini LED背光显示器具备多区背光控制(Local)功能，对比效果与OLED相当； 在电视等产品应用中，Mini LED背光显示屏的成本与OLED相比更具竞争力，因为Mini LED背光显示屏的显示效果与OLED几乎相同，但功耗却远低于OLED，从而提高产品的成本效益。

认为，Mini LED背光的技术创新带来了更好的显示效果，但新架构也增加了成本。 如何在两者之间取得平衡，是当前上下游显示屏厂商需要共同解决的问题。 结合背板、LED芯片、驱动IC及相关组装厂商的优势，共同开发性价比更高的Mini LED产品，将是降低成本的最快途径。 Mini LED芯片发挥着重要作用，拥有市场领先地位和技术能力的芯片厂商将更具竞争优势。 （中国电子报、电子信息产业网）

2、市场研究机构：2024年Mini LED电视渗透率预计达15%

有研究机构调查显示，Mini LED背光显示器在亮度、可靠性等性能上具有显着优势，有机会抢占高端显示市场，延长液晶显示器的生命周期。 预计2024年Mini LED背光在IT、电视和平板电脑应用中的渗透率将有机会分别增长至20%、15%和10%。

LED ()最新Mini LED及HDR高端显示器市场报告指出，对比OLED与Mini LED背光显示器的特性，Mini LED背光显示器具备多区域背光控制(Local)功能，且对比效果可以与OLED相媲美； 在电视和产品应用方面，Mini LED背光显示器的成本比OLED更具竞争力，因为Mini LED背光显示器的显示效果与OLED几乎相同，但功耗却远低于OLED，从而提高产品的性价比。

据分析，Mini LED背光的技术挑战主要是成本、功耗和生产效率。 在功耗挑战方面，当电流较高、热量增加时，效率也会下降。 纵观现有的解决方案，晶电提供了两种不同的解决方案来帮助客户实现降低功耗或降低成本的目标。 在功耗部分，通过减小芯片尺寸和驱动电流，客户可以使用更精细的背光区域数量。 控制改善整个屏幕的功耗。 从成本角度考虑，在LED芯片中加入特殊的反射片，以增加发光角度。 目前晶电已能生产150度至170度的特殊光型芯片，可减少LED芯片的使用数量，降低系统的生产成本。 随着LED芯片尺寸的缩小和数量的增加，LED零件的制造变得越来越困难。 晶电及子公司元丰新科技自主研发Fast on（核心技术）

设备材料

1、国产光刻胶发展迅速，今年预计出货1000吨！

为尽快推动国内高端光刻胶行业快速发展，避免产业升级受制于人，同时加强技术研发与交流，联合主办“2019·光刻胶”由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟主办，中国感光学会支持。 “先进胶水技术及工业应用研讨会”于2019年9月6日至8日在济南市正式召开。

据了解，全球平板显示器负性光刻胶市场规模超过100亿元，市场潜力巨大。 但由于行业技术壁垒高，生产管理要求高，质量要求严，生产、检测、评价等设备投资大，技术积累周期长，市场长期被日韩垄断。公司。

富阳新艺华表示，自2013年开始，公司开始积极布局，寻求提高国内企业在光刻胶行业的市场话语权。 主要从事分散业务（BM、RGB、OC、PS、UV胶）、合成业务（液晶单体&中间体&OLED材料等）、医药材料的研发、生产、销售和服务。 黄长刚表示：“公司彩色光刻胶等产品拥有近百项可用专利，核心团队拥有多名具有十多年行业经验的博士、硕士研发人员，成功研发了高分辨率、低以及高透明OLED产品，是一款高合格率、高色域的彩色光刻胶，其研发和生产填补了国内空白，完善了产业链，有效帮助国内企业提高产业竞争力。”

目前，富阳新亿华材料科技有限公司年生产能力3000余吨。 通过长期探索和自主创新，全面掌握了产品开发、工厂设计、生产管理、质量控制、构建稳定的供应链和物流体系的能力和技术。 是国内首家实现光刻胶规模化量产的企业。 该船公司拥有业内自动化程度最高的垂直流水生产线，预计2019年出货1000吨。（财金网）

2、SEMI：中国大陆和台湾地区将带动2020年芯片投资复苏

到 2020 年，全球在新半导体生产基地和设备上的支出预计将达到 500 亿美元，其中中国大陆和台湾地区的企业将推动该行业从 2018 年底开始的低迷中复苏。美国行业组织 SEMI 周四做出了这一预测，预计总计2019年芯片投资将增长32%。到2020年，将有18个半导体项目投入建设，而今年为15个。 但由于全球经济降温和国际贸易的不确定性，其中一些项目可能会被推迟。

据SEMI预测，中国大陆正在迅速成为半导体投资的主要力量。 其中中国大陆占11个，总投资规模达240亿美元。中国政府主张要实现存储芯片等芯片的自力更生，减少对海外技术的依赖。

中国大陆在半导体领域的举措包括，其第二大移动芯片制造商紫光展锐计划于2020年推出5G芯片组，以赶上高通等全球领先者。 华为芯片部门海思也计划最早在今年推出5G芯片组。 SEMI的预测涵盖了电路蚀刻等预处理设备，这是芯片制造商资本投资的主要组成部分。 这一预测存在不确定性。 SEMI 报告称，在 18 个预期项目中，有 8 个项目“成型的可能性很低”，预计投资总额超过 140 亿美元。 如果科技公司的需求下降，国际贸易形势的持续不确定性可能会降低芯片制造商的投资兴趣。 在中国大陆尤其如此，人们认为许多此类项目不太可能按计划取得成果。 除去这些项目，有可能如期实施的项目仅有4个，总投资达96亿美元。 作为台积电等领先芯片代工厂的枢纽，台湾也是芯片投资的另一个重要贡献者，占比近130亿美元。

在韩国，内存芯片价格疲软预计将限制投资。 韩国是三星电子和SK海力士等行业巨头的所在地。 2018年，中国成为芯片制造设备最大买家。 （网易科技）

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