【手机篇】盘点一下那些“火龙”手机SOC

【手机篇】盘点一下那些“火龙”手机SOC

如今，手机已经成为我们生活中不可或缺的设备。 手机的发展已经过去很多年了。 有经典的手机SOC，也有那些骗人的高热度“火龙SOC”。 今天我们就来看看一些发热较高的“火龙”SOC。

1：

说到NV推出手机SOC，基本上是那个时代最早的，但也往往是最蹩脚的。 从Tegua 2开始就是这样。比如Tegua 2就被后来的所有双核CPU击败，因为它不支持neon指令集，导致浮点性能极差。 特瓜4成为了最尴尬的一代。 它采用28nm工艺，首发ARM最新的A15架构CPU，搭配72流处理器GPU。 CPU采用4+1架构，额外一颗在后台运行，进行省电等操作。 Tegua 4的性能是Tegua 3的数倍，但高性能带来极高的热量，使其无法插入手机。 被强行插进手机的小米3成为小米历史上最失败的手机之一。 ，可以说是真正的火龙处理器。

2：麒麟960

如果你想知道“火麒麟”这个绰号从什么时候来的，那就是麒麟960。相比麒麟950，它从A72升级到了A73架构，显卡也从Mali一步升级。 不过相比麒麟950，制程还停留在16nm。 由于CPU和GPU都取得了巨大的飞跃，技术不变的960功耗暴涨。 高功耗产生的高热量，导致960降频严重，实际性能比950高不了多少，但能耗比被950按在地上蹭，960也得到了称号“火麒麟”。 后来的麒麟970重点改进了这两点。

3：联发科Heilo X25

我们都知道“一核有难，九核在观望”这句话，说的就是联发科，而这款CPU就是联发科的Heilo X25。 由于联发科在A53和A72时代痴迷于堆叠核心，但缺乏优化，因此在实际使用中经常出现一个核心满载而其他核心在占用CPU的情况。 CPU方面，X25拥有两颗2.5GHz A72处理器、四颗2.0GHz A53处理器和四颗1.4GHz A53处理器，GPU则为Mali。 看起来X25的CPU规格很唬人，但有台积电最差的20nm工艺加持和垃圾调度，X25是不折不扣的火龙CPU。 GPU的平庸表现也导致X25在玩游戏时的帧率甚至无法与高通的中端SOC相比。 首次推出X25处理器的魅族Pro6也成为了魅族最失败的手机之一，这么好的设计就被浪费了。

4：骁龙810

如果要说“火龙”这个绰号从何而来，那当然是骁龙810了。作为高通最失败的CPU，它采用了四核A57架构加4核A53架构，GPU则是安德鲁430。我们都知道A57架构是继A15之后ARM又一个方向错误的核心。 A57架构的CPU都发热量极高，性能较差，包括后来的骁龙820和810的弟弟骁龙808，以及目前NS上使用的Tegra X1。 当然，最糟糕的不仅仅是A57架构。 骁龙810和发哥的X25采用相同的台积电20nm工艺，最终让810成为不折不扣的火龙。 它的实际性能甚至不如它的前身骁龙801。最终，骁龙810击败了几乎所有主要的一线手机厂商，包括索尼、摩托罗拉等。小米只敢在小米上使用810。小米Note，直到820，新的数字系列手机小米5才发布。 于是那一年，三星的Orion 7420成为了上的之光，而麒麟也正是趁着这个机会崛起了。

5：苹果A10

我们一直认为苹果是手机SOC中最不可能翻车的，但A10却并非如此。 A10是苹果首次推出大小核架构的手机SOC。 有2大2小组合，但不能同时开启。 GPU为六核Power VR，采用台积电16nm工艺。 从性能角度来看，A10相比6S上的A9应该有很大的提升。 但更令人困惑的是，一向追求代工技术的苹果，这次在技术方面却原地踏步，依然采用台积电的16nm。 这导致A10的发热持续居高不下，频率下降严重，被人们称为“火龙果”。 从后来的A11到现在的A14，发热量其实并不是很高，只是三明治主板设计阻碍了热量散发。 A11~A14已成为新一代“火龙果”。

6：三星9820

我们来谈谈 Light何时成为“ Light”。 那就是Orion 9820。作为三星用来对标麒麟980和骁龙855的产品，它拥有两个“M4”大核和两个A75大核和四个A55小核。 至于GPU，则是Mali。 然而当隔壁三款CPU都开始采用台积电N7的时候，三星的9820却采用了自家的10nm+更名的8nm工艺，导致工艺直接落后一代，而且手机SOC主体庞大，功耗极其巨大高，已经接近骁龙810。而9820则成为新一代火龙处理器，的绰号也已经确定。

从上面的火龙处理器不难看出，落后的技术和激进的核心在这些CPU上基本是共存的，所以对于移动CPU来说，技术的重要性不言而喻。 好了，本期的介绍就到此结束。 下一期见。

终于：

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