英飞凌推最小天线调谐专用开关 优化4G智能手机天线效率

英飞凌推最小天线调谐专用开关 优化4G智能手机天线效率

英飞凌科技股份公司正在扩展其用于射频前端的高效集成电路解决方案组合，推出了用于天线调谐的专用开关。 新的天线调谐开关 ( ) 将极大地帮助改善 4G 智能手机和平板电脑的最终用户体验。 新产品从根本上优化了天线特性，以在相关 LTE 频段实现最高的运行数据速率。 系列交换机具有市场上最小的封装，这对于下一代智能手机和其他便携式设备等空间受限的应用至关重要。 此外，该系列进一步降低了电流消耗，延长了此类设备的待机和运行时间。

使用英飞凌 RF CMOS 开关技术进行天线调谐的特殊开关有助于开发具有更宽频率范围的更小智能手机天线。 该系列的创新功能改善了单个天线在宽频率范围内的阻抗匹配，从而提高了传输效率，降低了发射器的电流消耗，并提高了接收器的接收灵敏度。 该系列天线调谐专用开关具有高鲁棒性、低寄生电感和业界最高的线性度，可承受天线的严重失配（VSWR=10:1）。 这个用于天线调谐的新型专用开关系列是优化相关 LTE 频段天线效率的关键。 天线效率的提高直接提高了信号质量并加快了数据传输速度。 该系列产品采用GPIO控制接口，可实现流畅的天线控制和系统集成。

英飞凌射频和保护器件业务部副总裁兼总经理表示：“随着新天线调谐解决方案的推出，英飞凌进一步扩大了其在智能手机应用及其相关产品组合的射频前端市场的影响力。” “结合我们的LNA产品、（ESD）保护器件和天线开关，新的天线调谐解决方案可以提高接收质量、延长电池寿命并提高产品可靠性，帮助客户开发智能手机和其他相关产品，改善终端用户体验。”

新型天线调谐专用开关解决方案采用与射频前端开关相同的英飞凌高性能130nm RF CMOS工艺，并受益于该工艺的高良率。

用于天线调谐的新系列专用开关具有不同的开关配置：

单刀双掷

单刀3T

SP4T。

所有产品的封装均符合RoHS标准，封装尺寸仅为1.5mm x 1.1mm，比市场上其他CSP封装的同类产品小约60%。 随着越来越多的功能和 LTE 频段集成到智能手机中，封装尺寸变得至关重要，而可用于天线和 PCB 的空间却有限。

供应

英飞凌在与其他射频产品相同的经济高效、大批量生产线上生产新型天线调谐开关。 所有组件在包装前均通过 100% 最终电气测试。 由于采用标准SMD安装技术，（与CSP封装产品相比）该天线调谐专用开关系列产品不易出现球裂纹。 工程样品现已提供，计划于 2014 年 7 月进行量产。