Intel和AMD合作做了个CPU 内置Vega显卡!我来说说来龙去脉

Intel和AMD合作做了个CPU 内置Vega显卡!我来说说来龙去脉

1 这些技术可以让笔记本轻薄化

【杂谈】最近有传闻或爆料，Intel与AMD联手打造的终极产品——Kaby Lake-G，这次真的来了，基于Intel Core CPU和AMD Vega核显，集成HBM2显存处理器方面，在今年的美国拉斯维加斯展馆上，英特尔正式揭开了Kaby Lake-G的神秘面纱。

我不记得那是多久以前的事了。 自从兽王没有做这门生意以来，人们就一直期待着Intel&AMD联姻的最终产品。 毕竟在2017年之前，AMD APU的核显GPU足够强大，但CPU部分却不够强大。 它不能为所欲为，而Intel的短板只是GPU，而CPU的绝对性能和能耗比远强于AMD……所以大家没有理由对这款产品抱有期待。 。

整篇文章干巴巴的，读完之后，保证你有所收获：

1.大大节省笔记本中宝贵的空间

Kaby Lake-G 机身

左侧的PCB模块是Kaby Lake-G的主体。 相信最近关注DIY的玩家都看过这张图，但是对于技术细节，你一定要看看这篇技术文章。

从图中的芯片可以看出，封装了三个模块（被银色外壳覆盖），从左到右分别是HBM2显存、AMD Vega M系列GPU和第8代酷睿CPU。

该芯片目前仅用于笔记本和mini NUC主机。

1、桥接方式及封装厚度：

GPU和CPU通过PCIe 3.0×8通道连接。 虽然是×8，但是对于移动版的Vega来说已经绰绰有余了。 至于为什么敢这么说，后面会有分析。

封装厚度仅为1.7mm，引脚数量仅为原产品的一半。 优点是可以在一定程度上降低笔记本的厚度，以及OEM厂商主板设计的难度，而这也正是这款芯片精准定位的范围。

2、整体面积大幅下降

由于采用了HBM2显存堆叠技术，不到1个GDDR5显存空间即可容纳4GB HBM2显存，显存带宽更大、速度更快。

因此，与原来的方法相比，节省了²空间，进一步节省了笔记本宝贵的内部空间。

另外，由于三者距离较近，只需要一个稍大的风扇即可，一个风扇可以压住两个模块。 与之前的CPU+独立GPU的方式相比，节省了一台笔记本电脑。 风扇的空间...

上文提到，这款Kaby Lake-G从三个方面节省了内部空间，再加上Vega M和HBM2的共同作用，所以不难看出它的定位是一款超轻薄游戏本。 你没听错，这两个游戏都考虑在内。 一款轻薄高性能的游戏笔记本。

2. 动态功耗控制

英特尔

这里采用了一项Intel新技术，可以动态分配GPU和CPU的负载和功耗，使其不会超过预设的总功耗，Kaby Lake-G系列将有65W和100W的产品。

例如，处理视频时，主要使用CPU资源。 因此，在这种状态下，芯片会将功耗分配给CPU，并让GPU进入极低负载的状态。 当GPU需要高频率运行时，就会降低CPU的功耗，从而可以更有效地分配电池。 但这种动态功耗控制在以往的CPU+独立显卡上是无法实现的。 这样做的好处是可以提高笔记本的电池寿命，增加电量的有效利用。

橙色栏是开启Intel技术

采用上述英特尔技术后，可以提高笔记本的能耗比。 效果是在节省17.5W功耗的前提下，能耗比可以提升18%，这意味着电源可以用在更正确的地方。 。

3、CPU部分是原来的八代U系列，核显还在。

Kaby Lake-G中的CPU直接套用原来的第八代移动处理器，比如i7-8550U，加上Vega GPU后就变成了i7-8809G，所以原来的核显依然存在。

保留HD630的好处是，很多情况下可以直接调用核显进行计算，高效又省电，比如Intel独家的HEVC、4K 60帧等视频解码和编码。

2Vega M性能相当

4. CPU和GPU的参数规模和组合

两款i7参数对比

CPU型号

i7-8550U

i7-8809G

核心代码

卡比湖-U

-G

核心线程

4/8

4/8

工艺技术

14纳米+

14纳米+

基频

1.8GHz

3.1GHz

升压频率

4.0GHz

4.2GHz

三级缓存

8MB

8MB

内存支持

DDR4-2400

DDR4-2400

图形处理器

RX Vega M GH

TDP

15W

100W

参数解读：看到原来GPU的缓存、核心数、核显都没有变化，只是频率略有提升，我们知道i7-8809G是在i7-8550U的基础上打造的。 由于总TDP提升至100W，加上Intel技术的加持，必要时CPU部分的功耗可以远高于15W，因此基础频率可以设计为3.1GHz。

另外，还有基于i5-8350U和其他i7的改版，从上图可以看到。 该系列总共包括四颗CPU和两颗GPU，排列组合最多可以形成4×2=8种组合，具体取决于OEM笔记本品牌如何选择和搭配。

另外可以看到Vega还有两个版本，一个叫RX Vega M GH，另一个叫RX Vega M GL。 显然，M这个词意味着移动版本，G意味着属于Kaby Lake-G系列的产品。 市面上搭载Vega的APU是有区别的，H和L分别代表高功耗和低功耗。

因此 GH 后缀将为 100W TDP。 带有GL后缀的版本将为65W。

5、部分测试项目的跑分可以进行比拼

RX Vega M GH

GH后缀，即Vega的高端版本，在11中，三张A卡本身就比较有优势，而且在DX12游戏中，跑分比i7-+Max-Q的组合要好。 要知道i7-本身就很强，和i7-8550U相比，这个还是可以稍微好一点的。 这台Vega M GH的表现足以让人眼前一亮。 要知道i7-+组合的功耗远超100W。

不过因为A卡本身在跑分游戏上有一定的优势，所以打了折扣，所以Vega M GH的性能很强，所以完全没有压力。

RX Vega M GL

至于低配版Vega M GL的对比，可以看出其占比相当大，所以说高配版Vega M GH性能优越是有依据的。

说到这里，我们回到上面PCIe 3.0×8通道的问题。 独显的金手指插槽本身的设计是PCIe 3.0×8（不信你打开京东搜索图片上的金手指就知道了），所以PCIe 3.0足够了i7和Vega之间的连接通道。

六、最终目标是打造一款足够轻薄但性能强劲的轻薄游戏本

上面提到的所有新技术，其实都是围绕“轻”和“薄”两个概念展开的——

更低的封装厚度、更省面积却更强大的HBM2显存、更智能的动态功耗技术、更高的能耗比，称其为黑科技也不为过。

采用Kaby Lake-G的游戏笔记本厚度仅为17mm

回想一下配备 i7HQ+ 的游戏笔记本有多厚。 如果你手里正好有它们，那一定是非常清楚的。 （惠普、戴尔、联想、中华、ACER等都有此类产品）

但现在的Kaby Lake-G游戏性能优越，厚度却能控制在17mm，你为何不鼓掌呢？

7. 上市时间

Intel Core i7-7700K电商价格读...

从产品路线图可以看出，发布时间是……兽王发布的那一刻，美国时间2018年1月7日下午6:00。

上市时间取决于最先进的 OEM 客户，如戴尔和惠普。 不管怎样，兽王已经收到消息，他们将在网上发布相应的笔记本。

至于价格，鉴于采用了HBM2显存，性能能耗比要高很多，而且厚度也更薄，再加上Intel一贯的定价策略，价格肯定会比i7+游戏本贵。 至于贵多少，过两天你就知道了……

鉴于其优异的性能，兽王估计会对当前级别的游戏笔记本造成一定的影响，并且可能会小幅降低GPU芯片及以下的价格，以提高该级别游戏笔记本的竞争力； 追求的用户将会有一个更适合自己的新选择。

至于Kaby Lake-G真正能取得多大成功，还取决于HBM2内存的产能以及Kaby Lake-G游戏本的最终定价。