高通 骁龙 690Benchmarks(基准跑分)

高通 骁龙 690Benchmarks(基准跑分)

高通莫克东：骁龙携手合作伙伴助力移动电竞发展

7月28日，寒武纪发布《关于首次公开发行部分限制性股票上市流通的公告》，表示本次上市拟流通的限制性股票属于首次公开发行限制性股票的一部分，本次发行的限制性股票属于首次公开发行限制性股票。期限自公司股票上市之日起计算。 36个月。 本次上市限制性股票数量为8,485,379股，占公司总股本的2.04%。 陈天石先生及艾希合伙人持有的首次公开发行限制性股票不参与本次上市流通。

高通来势汹汹！曝骁龙8 Gen4采用自研Nuvia架构：告别Arm

Arm是全球领先的芯片架构设计公司，其公共核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。 不过，这种局面很快就会被高通扭转。 2021年，高通将另辟蹊径收购芯片架构设计公司Nuvia。 Nuvia是一家由前苹果A系列处理器工程师于2019年创立的初创公司，其主要业务与芯片有关。 数码闲聊站指出，对于终端厂商来说，ARM公版架构和PPT可供参考。 高通骁龙8Gen4转向自研架构，性能、功耗等不确定性将会增加。

没有3nm依然很强大 高通骁龙8 Gen3能效被指惊喜

今年的骁龙旗舰平台骁龙8Gen3来得比以往更早，最快也要10月份发布。 下半年，将是各大厂商5G旗舰机的必备之选。 与苹果的A17今年能够​​推出台积电的3nm不同，安卓阵营今年没有这个待遇，也没有苹果的财大气粗。 至于骁龙8G3，除了工艺升级之外，架构也将发生较大改变。 目前的骁龙8G2采用143架构，超级核心采用-X3核心。 骁龙8G3将升级至152架构。 超级核心为-X4，大核心为5-A720，小核心为2-A520，并且彻底放弃32位支持，彻底变成64位架构。

高通全球副总裁：高通下一代手机平台将能够支持50亿到70亿参数的大型模型

高通全球副总裁孙刚在今天的2023世界半导体大会上表示，5G和人工智能是两项相互关联、同时发展的技术。 高通下一代手机平台将能够支持50亿至70亿个参数的大数据模型。 现在高通正在推出新一代智能座舱平台，未来几个月将能够支持超过100亿个参数的大数据模型。 想要将其处理器定位为非常适合人工智能的“边缘”设备不是“云”。

OPPO K11将搭载高通骁龙782G芯片

OPPO即将推出新一代中端机型，预计将于7月25日14点30分正式发布。这款新机将搭载高通骁龙782G芯片，采用台积电6nm旗舰制程工艺，拥有主频高达2.7GHz，具有出色的能效和强大的性能。 还支持最大1TB的外部存储卡扩展，为用户提供持久流畅的使用保障。