引领5G基带芯片创新-上海星思半导体亮相第31届中国国际信息通信展

引领5G基带芯片创新-上海星思半导体亮相第31届中国国际信息通信展

（原标题：引领5G基带芯片创新——上海兴思半导体亮相第31届中国国际信息通信展览会）

6月4日至6日，由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展览会（）在北京国家会议中心举行。 主题将全面展示信息通信产业发展的最新成果。 作为新型5G基带芯片供应商，上海星思半导体携5G eMBB基带芯片平台、公网及行业5G终端解决方案精彩亮相，吸引了众多业界人士的关注。

本次大会上，盛世半导体展示了首款5G eMBB基带芯片平台。 该平台已于2022年11月成功流片第一个版本，并在短时间内完成了与基站系统的对接、芯片功能验证、协议一致性等工作。 性能测试和设备制造商IoDT测试等，目前正在进行现场测试和产品认证。 该平台主要面向无线宽带接入CPE、工业宽带接入DTU、行业模块等产品形态。 首批合作伙伴已经开始整机设计，预计今年Q3上市。

大会期间，由工信部主办、IMT-2020（5G）推进组、5G应用产业广场承办的“5G演进与创新发展”论坛，邀请行业领袖和专家齐聚一堂聚焦5G基础设施、5G演进、5G垂直行业应用创新等，分享了诸多探索、思考和成果。 上海合成半导体有限公司销售总裁陈正磊以“为万物打造5G技术基地——合成助力5G赋能千行百业”为主题发表演讲，阐述了基于A的行业应用解决方案。全面独立的5G基带平台计划将为5G产业发展注入新的活力。

同时，在展会期间，星思半导体接受了C114的专访，介绍了公司的基本情况和关键能力。 上海兴思半导体专注于5G物联网通信基带芯片的研发，打造5G物联网技术基地。 公司以IPD流程为基础，以敏捷理念创新芯片开发流程方法，提升效率和质量； 建立了一支豪华的研发团队，构建了全面的核心技术创新实力； 配备业界顶尖的仿真测试平台，确保芯片一次流片成功； 芯片平台和系列产品的布局，为5G产业客户提供更多选择，激活产业上下游。 公司积极参与行业标准组织，并获得多项荣誉奖项。 面向未来，将作为全球蜂窝通信的前沿力量，继续贡献创新成果。