视觉手感的完美融合 热门超薄手机推荐

视觉手感的完美融合 热门超薄手机推荐

还记得那个像砖头一样的大哥吗？ 那时候拿出来是身份的象征，恨不得天天拿在手上——其实基本上是经常拿在手机上，因为太大了，身上装不下. 随着手机技术的进步，更轻薄的手机已经成为手机发展的重要方向。 在保证手机的显示效果、性能、实用性、电池、拍照等体验的情况下，让手机越来越轻薄是大家的愿望。 看得见情况，所以在外观、手感和便携性上都能得到不错的体验。

虽然之前有手机厂商已经将手机厚度做到4.75mm并量产，但还是要兼顾各种体验才是最重要的。 因此，6~7mm左右的厚度成为目前比较合适的选择。 盘点几款值得入手的超薄爆款。

OPPO R11s

轻薄一直是OPPO系列手机的标签之一，今年发布的全面屏手机OPPO R11s也延续了这一特点。 OPPO R11s在腰部打造了轻薄的“小蛮腰”。 机身厚度为7.1mm。 微弧面设计，完​​美贴合手掌； 同时，手机上下边框设计了月牙弯，将之前分散的耳机孔、喇叭孔、USB接口整合到一个空间，进一步提升了R11s系列的轻薄度。 和聪明。

OPPO R11s的主要功能是拍照。 该机后置采用全新2000万+1600万智能双摄，双f/1.7大光圈，可根据光线情况智能切换主摄。 夜间拍照时，双摄主要以2000万高感光摄像头为主。 弱光下，四个像素会智能聚合成一个2.0μm大像素，感光度提升4倍，照片更清晰。 白天拍照时，双摄以16兆高分辨率摄像头为主，配合OPPO的渐变虚化算法，人像虚化更自然。 同时，前置20万像素摄像头AI美颜，智能调节自拍效果。

OPPO R11s搭载了高通骁龙660处理器，在性能和功耗之间取得了很好的平衡。 是轻薄手机的不错选择。 此外，该机搭载VOOC闪充技术，充电五分钟，可拨打两个电话。 小时，为轻薄手机的续航提供了又一保障。

摩托Z 2018

Moto 手机以其设计特色而闻名。 它们曾经被称为“刀片”手机。 在近几年主打模块化之后，他们的Z系列手机也走上了轻薄轻薄的老路。 继此前发布的Moto Z拥有5.2mm的机身厚度后，今年的新旗舰机型Moto Z 2018也保持了6.1mm的厚度，可以说是目前市面上最薄的代表。

轻薄是为了适应模块化的特点，因为Moto Z 2018的主要玩法在于后置的各种模块。 通过背面触点连接，可以扩展相机增强、投影仪、电池、无线充电、游戏手柄等不同的使用功能。

作为今年的旗舰，Moto Z 2018搭载了高通骁龙835处理器，在目前的旗舰性能中位居前列。 这款手机还有另外两个功能。 首先是屏幕采用了防碎屏。 技术，更抗掉线，二是继承了自家的moto丽音技术，通话质量更好。

华为P10

华为也是轻薄手机的代表之一。 之前的P6也有6.18mm的极致厚度，后续的P系列延续了这一特点。 最新旗舰机型P10机身厚度为6.98mm。 无论是外观设计还是功能体验都保持的很好。

华为P10被誉为人像摄影大师。 采用新一代徕卡双摄镜头，2000万像素和1200万像素组合。 搭配专业人像模式，可拍出虚化人像摄影效果，并新增3D人脸识别检测、智能补光、肤感增强等功能。

华为P10在外观上采用了简约的美学设计，金属菱形刻背纹工艺，圆润的机身设计，配色与合作推出多款配色，内置华为上一代旗舰处理器麒麟960，虽然是不如现在的麒麟970，不过性能还是够用的； 此外，这款手机还注重安全性能，继承了金融级SoC安全芯片，可识别欺诈信息，保障支付安全。

三星C9 Pro

三星目前有S、Note、A、C等系列手机，各有不同的定位。 其中，C系列主要定位于轻薄时尚的方向。 C系列的最新型号是C9 Pro，厚度达到了6.9mm，铝合金机身设计轻盈有质感，圆润的机身加上金色和粉色的配色非常适合标签如薄、轻、时尚。

相比三星的S和Note系列，C系列保持了适中的价格和配置，适合不爱折腾的用户。 该机搭载高通骁龙653处理器。 虽然其性能中规中矩，但配备了6GB超大运行内存，甚至远高于部分品牌的旗舰机型； 内置双扬声器立体声适合习惯外接扬声器的人。 这是一个很好的设计； 当然，作为一款时尚系列手机，该机拥有1600万像素前置摄像头，f/1.9大光圈，支持美颜功能； 后置摄像头也是1600万像素。

对于三星手机来说，屏幕是非常关键的一个部分。 手机自带Super ，在熄屏状态下比其他屏幕好看很多，并且可以实现熄屏提醒功能。 熄屏状态下，只显示通知，不点亮屏幕，大大节省了灯光。

金立M7

以做商务机着称的金立，在轻薄的追求上也走在了前列。 虽然前几年S系列手机的厚度达到了5.1mm，但最新的旗舰手机M7在整体体验上更胜一筹。 该机的机身厚度虽然达到了7.2mm，没有当年那么薄，但依然属于超薄机型的范畴，大容量电池也被装入其中，可以说是首屈一指的。

金立M7最大的亮点在于搭载了全球首款安全双芯片。 在原有数据安全芯片的基础上，又增加了支付安全芯片。 )、银联、中国金国盛为支付信息处理提供安全的运行环境和存储环境。 与其他厂商没有独立硬件芯片的产品相比，金立M7拥有目前最高的安全级别。 两颗芯片独立存储信息，甚至还加入了强拆自毁功能。

金立M7采用18:9全面屏设计，外观采用一体式金属背盖，曲线与直线的几何组合，兼顾美学与人体工学； 背面金属太阳纹带来更多的光影变化，在颜值上更适合政商人士。 配置方面，金立M7搭载Helio P30八核处理器，辅以6GB大内存，后置1600W+800W像素双摄，支持人像摄影、3D摄影等功能。