骁龙8 Gen3细节规格曝光，Cortex-X4 超大核、主频3.72GHz

骁龙8 Gen3细节规格曝光，Cortex-X4 超大核、主频3.72GHz

按照惯例，高通会在每年下半年带来旗舰平台的更新迭代。 去年11月中旬，高通推出了全新的旗舰移动平台——第二代骁龙8。

与以往的产品更新相比华为手机8核，本次新品的发布时间更早。 不过最近的消息显示，高通似乎又要推进旗舰芯片的迭代了。

博主@数码提问站近日回复了网友“8G3真的会这么快来吗？”的问题。 他说，“8G3比今年的8G2早了一点，但新机型定在了Q4”。

从消息中提到的信息来看，高通可能会在今年早些时候推出新一代骁龙8 Gen 3芯片。

现在，随着时间的推移，最新消息提到了下一代骁龙8 Gen 3芯片的具体规格。

消息称，新一代骁龙8 Gen 3芯片相比上一代将带来大幅性能升级。 可能基于台积电N4P 4nm工艺生产，采用1+4+3架构，搭载-X4核心，频率3.70GHz。

相比之下华为手机8核，第二代骁龙8基于4纳米工艺制造，采用1+2+2+3架构。 拥有一颗主频3.2GHz的超大核心，四颗主频2.8GHz的性能核心，三频核心。 2.0GHz 能效核心。

综合来看，如果消息中的信息准确的话，那么新一代骁龙8 Gen 3芯片将带来进一步的性能升级。 届时，搭载该芯片的手机产品的实际表现也令人期待。

此外，除了旗舰平台的全新迭代，还有消息称高通接下来将推出新一代骁龙7芯片。

结合爆料中提到的信息来看，新一代骁龙7芯片在性能方面应该也会带来进一步的升级。

相关消息曾提到，新一代骁龙7芯片将基于台积电4nm工艺，采用1+3+4三丛集架构，拥有主频2.95GHz的超大CPU核心，三大核心2.5GHz，4个1.79GHz小核搭配730 GPU。

不过由于目前还没有确切的官方消息出现，所以实际的产品规格还有待考证。