金立手机卢伟冰:ELIFE S7追求不妥协的薄

金立手机卢伟冰:ELIFE S7追求不妥协的薄

【资讯】在今年的世界移动大会上，众多品牌纷纷推出了自己的主打产品，此外还有三星、HTC等旗舰新品。 国产手机品牌金立在MWC首日举办了以“轻薄”为主题的新品发布会，发布了旗下2015年旗舰手机ELIFE S7超薄又不妥协的新品。 发布会结束后，金立总裁卢伟冰接受了海内外媒体的采访，并与我们分享了ELIFE S7的研发情况以及金立未来的发展战略。

追求极致轻薄

近年来，“薄”逐渐成为各大厂商追逐的热点。 去年9月，金立ELIFE S5.1以5.15mm的厚度获得吉尼斯世界纪录最薄智能手机称号，奠定了金立在超薄手机细分市场的领先地位，甚至打开了手机制造商。 “最薄”战斗的帷幕。

然而，最薄智能手机的争夺正在慢慢脱轨，一些厂商试图通过移除耳机孔、突出后置摄像头、缩短电池寿命或使用超薄边框导致过热问题、影响信号等方式来让智能手机变得更薄。 受限于厚度，超薄手机似乎很难有更大的突破。 如何在性能和厚度之间找到平衡，优化手机体验？ 在MWC发布会上，卢伟冰总裁用这台S7给出了答案。

除了超薄设计，ELIFE S7还拥有P+续航系统、极地散热、Hi-Fi音效、无凸出摄像头、Image+影像系统、.0、双卡国际漫游等七大优势。 我们平衡性能与设计金立手机最新款2015，只希望做出完美的超薄手机。 5.5mm厚度的S7率先采用双峰平面切割技术和U型边框设计，打造最薄的边框视觉体验和舒适的握感； 并确保超薄机身的强度。 金立将于3月18日在澳门召开国内发布会。

2015年完成转型

2014年，金立凭借S5.5、S5.1等超薄产品在国内外市场取得了不错的成绩。 目前，Amigo系统拥有4000万用户。 同时，2014年金立手机最新款2015，金立海外市场也完成了从ODM到品牌的转变，逐步进入快速增长期。 金立还将在未来几个月召开新闻发布会，介绍金立未来发展战略的变化。

深耕海外

四年前金立第一次参加MWC时，只有一个18平米的小展台。 同时，也体现了金立多年来在海外市场的开拓成果。 我们在欧洲和印度取得了不错的成绩。

今天，来自这些地区的多家媒体前来报道了我们ELIFE S7的发布，也有很多当地的合作伙伴前来与我们沟通进一步的合作。 金立是一家韬光养晦，专心做产品的公司。 我们希望服务于这些地方，特别是像印度这样的发展中地区，我们希望为他们提供高质量的产品，而不是低价低质的产品。

E8依然不妥协

在过去的一年里，我们陆续推出了ELIFE S5.5、S5.1等新品，但金立的主打系列依然是E系列。 ELIFE E7已经是2013年底发布的产品了，很多人都在关注ELIFE E8的消息，现在可以透露的是，E8将于今年上半年与大家见面。 虽然不像S7那样追求极致超薄的产品，但E8在设计上会有很大的变化，颜值也不会打折扣。 在保证高画质的同时，也保证摄像头不再突出。 E8是一款值得大家关注和期待的产品。 我们将在发布会上与大家分享，敬请期待。