金立将推全面屏新机M7 Plus：6.43寸屏+无线充电
2023-04-24 09:17:25发布 浏览459次 信息编号：48497
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金立将推全面屏新机M7 Plus：6.43寸屏+无线充电
【中关村在线讯】11月1日消息，众所周知金立手机上国外网站，全面屏是手机行业的热点之一，各家企业都在争相推出同类产品。 近日，国外知名爆料人在自己的推特上爆料称，King即将推出一款新机，采用时下流行的18:9全面屏设计。
金立的外观图也出炉了。 该机屏幕尺寸为6.43英寸，背面采用牛皮材质包裹。 手机依旧采用后置双摄像头，摄像头和指纹识别模块采用金色材质包围。 同时，牛皮材质也似乎预示着金立将支持无线充电。
目前这款手机的更多配置细节还没有流出，不过主要面向高端手机市场，所以这款手机应该在配置上下了功夫。 有传言称这款高端机将在本月发布，不过目前还没有人透露售价，还需等待后续消息。
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