手机基带工程师的工作范围与职责

手机基带工程师的工作范围与职责

大家好，我记得程。

我做了五年的基带工程师，现在不干了。 做手机基带还是很赚钱的。 今天分享一篇大佬写的文章，希望对大家有所启发。

基带硬件责任

基带硬件工程师的核心任务是画原理图，但这不像其他领域的CAD画图，只是根据想法建立模型或连线。

基带的原理图是一个合集，画图只是其中的一小部分。 需要更多的准备时间，比如器件选型、器件数据收集、原理验证等。

当然，如果你是有经验的工程师，准备工作会消耗你更少的时间。

基带硬件工程师除了绘制原理图外手机工作原理图，还有大约 60% 的时间用于处理工程问题。 这些工程问题包括供应商管理、试生产和布线、与调试驱动程序的协调、故障主板分析和故障机器分析。

仅针对故障排除，设计了多个字段：软测试故障机、硬测试故障机、可靠性测试故障机、底层软调试故障机、产线故障机、售后故障机、模拟产线疑难问题等。

因此，基带硬件似乎是一个大杂烩，任重而道远。 在公司，你会发现，凡是没有定论的手机问题，基本上都会先由基带解决，将故障定位引导到某个领域。

因此，基带工程师不仅需要聪明的头脑和缜密的逻辑思维，还需要超强的沟通能力和现场管理能力。

做过基带硬件的工程师基本能胜任除模拟电路工程师以外的所有硬件岗位。 工作几年后，你的沟通能力会有很大的提升，工程管理思维也会很强，到时候走管理岗位就没有压力了。

下图是基带硬件领域分工的简单示意图：

1.1 电路板

熟悉原理图设计工具，常用工具有PADS、、、，熟悉PCB设计工具。

输出原理图、PCB、《软硬件接口文档》、《生产BOM》、《降额分析报告》、《单元测试报告》、《器件验证报告》、《DDR信号完整性测试报告》等。

从事这一领域的工作需要基带工程师对平台芯片非常熟悉，尤其是对于小型系统。 这些平台主要包括高通、联发科、展讯等。

1.2 设备选择

类似于模块功能管理，负责人应该熟悉职责范围内的各种器件、参考设计、使用历史、供应商资源。 熟悉器件原理，紧跟新技术。 输出是“设备选择表”。

1.3 项目管理

这就是基带工程师的软实力，需要思路清晰、逻辑正确、故障定位快。 当然，这也需要更长时间经验的积累。 此外，您必须具备出色的沟通技巧，才能处理软件、测试和制造方面的各种问题。

输出为“故障机跟踪表”、“问题单”、“关键项跟踪表”、“项目OR”、“试生产问题跟踪表”、“评审总结”、“典型案例分析”、“专利”、 " 工程设计变更等

所需的专业技能

从专业技能的角度，基带工程师需要具备以下能力：

基带硬件研发流程

基带硬件配合项目管理，提交各阶段关键文件。

这些阶段可分为关键设计审查（CDP）、3（TR3）、4（TR4A）和量产坡道，这是IPD标准制定过程的简称。

每个时间节点的时间，交付物如下图所示：

3.1 关键设计评审 CDP

CDP是每个领域都必须完成的任务，将在项目Kick Off之后进行。 目标是输出第一版原理图PCB。 在基带硬件领域，现阶段需要完成以下工作：

CDP 报告：

根据项目OR，硬件给出关键设计方案，开始。 报告至少包括平台选型、功能框图、关键模块原理图设计、音频设计、浪涌&ESD&EMC风险评估、热设计风险评估、TDD风险评估等。

原理图设计：

原理图可以在开始写CDP报告后做，器件也同步做。

为了保证原理图的正确性，需要对电源树进行梳理，保证手机在工作和待机时都能得到最佳的电源分配。 它还需要整理时钟树，检查降额，检查第一和第二电源包等。

PCB设计也包含在原理图设计中，基带硬件工程师只需要互连工程师的板图提供评审意见即可。 但需要督促互连工程师完成信号完整性仿真、大电流阻抗仿真、PDN仿真、高速信号阻抗和眼图仿真。

原理图完成后，输出软硬件接口文档，为驱动部门配置GPIO。

V0原理图、PCB FIX和板子铸造完成后，CDP阶段结束。 下一阶段是完成主板测试和回归等任务。

3.2 TR3

V0原理图返回板子后，开始进入TR3阶段。 目标是完成测试、验证。 在此阶段，主板测试、回归和重新测试等任务开始。 这个阶段可能会有V1和V2试产，目的是回归问题，关闭问题。 虽然现阶段也有原理图的输出，但已经不是主要任务了。 具体工作如下：

单元测试：

包括最小系统测试、TP/LCD测试、测试、音频PA测试、充电测试等。单元测试不能一次完成，因为不是每一次铸造都是100%正确的。 需要在V0、V1、V2的每次不断修订中逐步完善。

关键设备验证清单：

该清单包括主板上影响性能的关键元件手机工作原理图，如电感、地磁、霍尔、音频PA、晶振、屏幕、电池、扬声器、摄像头等。这些元件需要被软件、硬件、制造、和检测部门。 不要忘记一件事，必须包括对这些设备的二次验证。 按字段跟踪问题：

这些领域包括软测试、硬测试、制造、底层软件、APP、结构和定制部件。 各区可能会发现基带相关问题，有相关问题工单号。 项目负责人应该跟踪并关闭每个问题。 无法关闭的问题应在 CCB 会议上决定。

3.3 TR4A

在 TR3 阶段经过两轮和三轮设计验证后，TR4A 的目标是设计修复，完成量产 ramp-up，并关闭生产和制造问题。

该阶段的输出是定稿的VN1原理图、量产BOM、关键元器件验证清单、CCB审查报告、维修手册。

VN1 阶段应完成定制部件签名。

今天的文章就到此结束，希望对大家有所帮助，下期见。