Redmi K40 游戏增强版拆解：六方碳化硼散热，肩键结构亮相

Redmi K40 游戏增强版拆解：六方碳化硼散热，肩键结构亮相

IT之家5月1日报道 Redmi K40游戏增强手机于4月27日正式发布，搭载联发科天玑1200芯片，6GB+128GB售价1999元。 这款手机是专为电子竞技而设计的。 它配备了120Hz OLED柔性直屏、独立游戏天线模块、弹出式肩键、X轴直线电机、JBL立体声双扬声器等配置，同时又轻薄。

Redmi官方发布了官方拆解视频，清晰展示了手机的内部结构：

Redmi K40采用六方碳化硼航天级散热材料，粘贴在后盖背面并紧贴主板进行导热。 虽然这款手机非常轻薄，厚度仅为8.3毫米，但它还包含NFC线圈组件和红外发射器。 从拆解图可以看出，大部分手机螺丝都已经打胶，以便售后鉴定，看看是否有拆解的痕迹。

拆掉主板和摄像头上方的挡板，就可以清晰地看到摄像头组件。 这款手机的主摄像头为6400万像素。 创新性地采用ED超低色散光学玻璃镜片和树脂镜片，实现良好的拍摄效果。

掀开防护罩，红米K40的芯片元件清晰可见。 可以看到，该机采用了三星的内存以及三星UFS 3.1闪存颗粒。 （视频中的USF标签是错误的）。 需要注意的是，天玑1200 SoC芯片位于内存下方，无法直接看到。

手机壳中部面向处理器，覆盖有大面积的VC均热板，上面涂有硅脂进行导热。 这种方式有利于将天玑1200的热量快速传导至整个手机，保证最佳的游戏性能。

视频中可以看到，Redmi K40游戏增强版的锂电池由东莞新能源科技有限公司（ATL）生产，代号BM56，具有典型容量和额定容量。 电池有两套排线，保证67W的大电流快充。

此外，拆解视频还展示了X轴直线电机和磁力肩键的结构图。 这款手机的肩键是联动的，挥手开关后肩键会自动弹出。

IT之家获悉，Redmi K40游戏增强版采用了OLED柔性直屏。 COP封装将排线和芯片折叠到屏幕背面，实现2.7mm的超窄下边框。

该机于4月30日首销，一分钟销量突破10万台。 该机目前正在接受预订，并将于 5 月 7 日 10:00 再次开售。