大众推出全新SSP平台整合电气化架构，支持多电机装载

大众推出全新SSP平台整合电气化架构，支持多电机装载

文：曹浩，《读懂车帝》原作者

【了解Chedi原创产品】目前，各车企都在推进电动化进程，大众推出了MEB和PPE两种纯电动架构。然而，大众汽车的最终目标是在未来整合其所有电气化架构。大众集团首席执行官赫伯特·迪斯在近日的沟通会上也确认，大众将推出新的SSP平台，以取代现有的MEB平台和PPE平台。

大众现有的MEB平台和PPE平台在车型规划上存在一定的局限性。 MEB平台主要基于大众、斯柯达、西雅特和入门级奥迪，而PPE平台则基于保时捷、宾利和高端奥迪等豪华车。主要是汽车模型。因此，大众汽车希望将这两个平台整合起来。预计未来的SSP平台可支持单电机至四电机的加载。同时，集成平台未来还可以采用同尺寸的标准电池组，降低成本，从而降低电动汽车的终端销售价格。

据悉，大众此前规划的新款旗舰电动车也将基于SSP平台打造，而奥迪规划的纯电动车也将基于该平台打造，预计最早将于2024年左右亮相。后续，大众集团旗下其他品牌也将推出基于SSP平台的车型。

从目前的情况来看，大众SSP平台至少还需要3-5年的时间才能有车型发布。此前，大众将采用MEB和PPE双平台战略。到明年年底，大众集团将拥有不少于27款基于MEB平台的车型，而PPE平台上的下一款车型预计将是保时捷Macan EV。