三星4nm制程芯片高通骁龙898将于今年年底首次亮相

三星4nm制程芯片高通骁龙898将于今年年底首次亮相

高通预计将在今年年底前推出下一代旗舰芯片。 近期，有一些关于这款芯片的报道。 该芯片型号可能被命名为高通骁龙898处理器，并将成为高通最新旗舰骁龙888 SoC的后继产品。

距离高通 898 处理器的正式发布还有几个月的时间，但有关该芯片的报道正在不断增加。 据@DCS称，将采用即将推出的三星4nm工艺。

报告进一步指出，这一过程将提高性能约 20%。 骁龙898将会拥有3.09GHz的高频，这对于性能来说肯定会有提升。 然而，高频不可避免地带来高功耗。 与三星5nm 888芯片相比，三星4nm 898 SoC会有一些改进。

很多厂商已经在为骁龙888的功耗而苦恼。根据此前消息，高通骁龙898 CPU将采用三集群架构。 它将包括一个非常大的X2核心、一个大的A710核心和一个小的A510核心。 所有这些新设计都将在 ARM v9 Pure 64 位系统下运行。 -X2的设计性能较X1提升约16%。

截至目前，我们还没有关于该芯片的确切性能结果的任何信息。 据推测，骁龙898芯片将于今年12月的高通峰会上正式公布。 因此，采用该芯片的智能手机最早将于今年12月或明年1月上市。

台积电和三星是目前业界最大的两家芯片代工厂。 三星将生产 898 SoC，而台积电的4nm工艺将负责 898+ SoC。 或许，功耗控制和性能提升会更加明显。 然而，我们必须等待几个月才能看到这些芯片将提供什么。

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