高通史上最强芯片，终于来了...

高通史上最强芯片，终于来了...

高通骁龙8 Gen 3又有新进展！

据微博博主透露，骁龙8 Gen 3芯片将于今年10月底提前发布，新机将于11月发布。

由于骁龙8 Gen2的出色性能，很多人都对接下来的8 Gen3充满期待。 从曝光的信息来看，确实值得期待。

8 Gen 3芯片将引入“1+5+2”核心配置，这与 8 Gen2的“1+2+2+3”设置不同。

与目前的 8 Gen2相比，前者将增加一个大核心并减少一个小核心。 这在骁龙5G Soc历史上尚属首次。

同时，X4支持高达2M的二级缓存，仅比X3大10%左右。 此外，骁龙8 Gen3的GPU也升级至750。

目前，骁龙8 Gen2的安兔兔跑分可以达到135万分的水平，而骁龙8 Gen3的安兔兔跑分据报道可以达到160万分左右。 这个提升还是非常明显的。

在GFX渲染测试中，目前骁龙8 Gen2的性能在30%左右，而骁龙8 Gen3的性能则可以达到，提升了30%左右。

要知道，骁龙 8 Gen2 的 GPU 已经非常强大了，8 Gen3 还能提升这么多，真是不可思议。

看来高通是在憋着劲去搞大新闻了。 毕竟之前骁龙888和8代都被苹果打败了，这一次他们必须要扳回一城。

回顾高通骁龙的芯片发展历史，可谓相当曲折。

2005年，高通推出了首款独立CPU架构“”，并于一年后发布了首款SoC。 至于著名的芯片，它于2007年11月发布。

次年，高通发布了S1系列旗舰芯片，该芯片基于65nm工艺技术打造。 其CPU采用了基于ARMv7指令集的自主研发架构。

2012年，高通发布了S4系列芯片。 “”这个名字也诞生于这一年，来自S4系列中的S4 Plus芯片。

2013年，高通推出了新的命名和部门。 芯片性能从低到高分别是骁龙200/400/600/800，后来又增加了700。

2013年8月，高通推出了旗舰处理器骁龙800，这款芯片基于28nm工艺打造，主频提升至2.3Ghz。

到目前为止，处理器的发展一直非常顺利，但一些后续芯片却陷入了“火​​龙”周期。

2013年11月，高通发布了骁龙805，主频直接提升至2.7Ghz。 这个数字直到2018年的骁龙845才被打破。

虽然主频提高了，但制造工艺没有改变，导致芯片很容易发热，但高通并没有认真对待，结果酿成了大错。

2014年4月，高通发布了骁龙810，堪称“经典”。 高通“火龙”的名字开始在全世界“闻名”。

高通一直采用自研架构进行芯片研发，但与苹果之间始终存在一定的差距。 为了追赶对手，高通决定铤而走险。

高通放弃了自研架构，选择了公版A57架构。 原本是想实现弯道超车，结果没能超车，反而翻车了。

810 是首款进入 64 位的高通芯片。 这款八核处理器的发热量惊人，单核功耗高达5W。

结果，一堆搭载该芯片的手机全部被骗，沦为暖手宝。 更不用说，索尼Z4甚至可以达到67度，需要浇水降温。

遭遇重大翻车事故的高通在2015年立即放弃了ARM的公版架构，开始开发自己的Kryo架构。

2015年11月发布的骁龙820是一款基于Kryo架构的四核处理器，其制造工艺也改为三星的14nm工艺。

与频繁发热的810相比，骁龙820的散热要好很多，但与竞争对手相比，仍然容易发热，因此被称为“小火龙”。

不过，高通2016年推出的骁龙835性能不错，也算是扭亏为盈。

虽然CPU单核性能提升只有16%，但功耗只有上一代的一半，所以基本没有发热。

此后发布的骁龙845、855、865芯片一直在稳步进步。 855采用台积电7nm工艺，865升级为A77架构。

2020年，高通发布了骁龙888，但又出问题了。 高通这次使用了三星的5nm工艺。 没想到三星的工艺不达标，峰值功耗能达到8W，导致火龙再次出现。

到了第二年，高通发布了8 Gen1。 虽然名字变了，但工艺基本没变，功耗也冲到了9W。

推出两代火龙的高通立即踢出了三星，回归台积电，推出了8代1、8+代1和8代2的修改版。

要说台积电的工艺确实不行，这两代芯片都把高通带回来了。 有了这一代的骁龙8 Gen3，其部分性能甚至足以碾压苹果。

相信苹果这次不敢再挤牙膏了。 在这场手机芯片大战中，谁会获胜还需要仔细观察。

参考：

易真科技：高通骁龙旗舰处理器的演进史

EET电子工程专题：处理器的14年风风雨雨

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