三星579手机 关乎每个人：一场中美韩三足鼎立的对决！

三星579手机 关乎每个人：一场中美韩三足鼎立的对决！

2008年，全球排名前六位的手机制造商分别是诺基亚、三星、摩托罗拉、LG、索尼爱立信和中兴通讯。 中兴通讯排名第六，市场份额不足5%。

2018年，全球排名前六的手机厂商分别为三星、华为、苹果、小米、OPPO、Vivo。 华为以近15%的市场份额排名第二。

近十年来，欧洲、日本品牌相继退出舞台，台湾HTC也昙花一现。 如今，全球智能手机市场只剩下中国、美国和韩国。

中国智能手机产业是如何崛起的？ 还存在哪些差距？ 在下一代通信技术（5G）领域，中美韩展开了激烈的“军备竞赛”……

01

整机市场

中美韩三大支柱对抗，高端市场仍由美国和韩国控制。

1、国产手机品牌全球份额超过40%，国内份额约80%

据统计，2017年全球智能手机出货量为15.59亿部，销售额约为5000亿美元。 中国市场销售份额约占30%，位居全球第一。

早期，国产手机品牌曾因技术不合格、设计模仿等问题而饱受诟病。 只能通过低价吸引消费者来稳定中低端市场。 2012年、2013年以来，以华为、小米、OPPO、Vivo为代表的国产手机品牌不断加大研发投入，逐渐摆脱模仿，开始脱颖而出。

从全球市场来看，市场份额排名前六的厂商分别为三星（20.3%）、华为（14.6%）、苹果（13.2%）、小米（9.7%）、OPPO（8.4%）、Vivo （7.9%）。 华米OV的总市场份额超过40%，而三星和苹果的市场份额已从2013年和2014年的峰值逐渐下滑。今年第二季度，华为的全球市场份额首次超越苹果。

在中国市场，市场份额排名前五的厂商分别是华为（23%）、OPPO（21%）、Vivo（21%）、小米（13%）、苹果（9%）。 华米OV的总市场份额接近80%。 由于中国市场战略失误，目前三星仅占1%的市场份额，而华为则连续七个季度保持市场份额第一。

2、高端市场仍由苹果和三星控制

以2017年第四季度为例，苹果的出货量仅占行业整体的20%，但其销售收入和利润占比分别高达50%和87%。 从平均销售价格（PUR，每台）来看，苹果、三星、华为等品牌的PUR分别为每台794美元、255美元、205美元和149美元。 苹果凭借强大的品牌溢价牢牢占据高端市场。 即使在淡季，苹果的利润份额也高达 60%，超过所有其他品牌的总和。 巨大的利润让苹果在研发、创新和品牌方面的投入具有优势，从而形成良性循环，进一步巩固其行业地位。

此前，华为、小米、OPPO等品牌的利润占比在2-3%左右。 但由于近两年智能手机行业创新放缓以及耐用性提升和换机周期拉长，三星、苹果等手机今年的出货量均未达预期。 国产品牌借此机会依靠旗舰车型升级抢占竞争对手失去的份额，利润占比也攀升至3-8%，盈利能力提升。

3、2013年以来中国厂商专利申请量大幅增加，但专利质量不如美国和韩国。

专利检索结果显示，四大手机厂商苹果、三星、华为、小米中，三星（包括面板、芯片、镜头、半导体等各部门）以专利总数32.4万件、授权专利18.9万件位居第一。 ，远远超过其他竞争对手； 其次是华为、苹果和小米。

2013年至2016年，华为和小米的专利申请量分别增长151%和579%，2016年分别达到15,517件和4,312件。2017年，华为在数据传输、无线通信网络和数字化三个领域的专利申请量数据处理能力已经超越苹果。

但就专利质量而言，中国厂商与苹果、高通、三星仍存在差距。 从专利授权率来看，苹果、三星、高通、华为、小米的专利授权率（授权数/总申请数）分别为70%、58%、42%、53%、7%； 在专利影响力方面，根据被引专利质量通过比率等指标进行评分，得分超过3分即为优质专利。 其中，苹果、三星、华为、小米的优质专利占比分别为51%、5%、3%、9%。 在很多核心技术上，中国仍然需要依赖专利授权或者直接使用对方的产品。 在3G/4G时代，高通通过掌握CDMA（码分多址数字通信技术）的核心专利并不断增加相关技术的申请数量，形成了专利池。 全球专利占有率一度超过90%，形成垄断。

02

核心零部件市场

美日韩领先，中国崛起，但上游短板明显

按照功能分类，智能手机由芯片、显示屏、摄像头、功能件、结构件、被动元件等部分组成。 其中芯片（35%-50%）、显示屏（10%-20%）、摄像头（10%-13%）成本占比最大，对手机整体性能影响最大。

以苹果最新的256GB XS Max为例，成本预估约为453美元，其中半导体芯片成本159.5美元，显示屏成本90.5美元，相机成本44美元。 这三类占总成本的65%。

1. 芯片

芯片是智能手机的核心成本和性能，也对手机品牌定位产生重要影响。 与以往各种功能芯片分离不同，现在的手机芯片将处理器、模拟和数字IP核以及存储器集成在同一芯片上，因此也被称为SoC（-on-Chip，片上系统）。 苹果A系列、高通系列、三星Orion系列、华为麒麟系列都是著名的SoC芯片。 （苹果A系列SoC不包含基带部分，基带插件）

SoC一般分为两个处理模块，即AP（应用处理器）和BP（基带处理器）。 AP控制操作系统、应用程序等，主要集成CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）和AI芯片。 BP主要负责移动网络信号的传输、编码和解码，处理手机拨号、网络连接等任务。 负责信号接收和传输的部分称为射频（Radio），负责编码和解码的部分称为调制解调器（Modem）。 此外，SoC还包括存储芯片、蓝牙芯片、WiFi芯片、GPS芯片等模块。

①应用处理器（AP）

高通是手机应用处理器市场的全球领导者。 2018年第一季度，高通在AP市场的市场份额达到45%，其次是苹果（17%）、三星LSI（14%）和联发科（14%）。 华为海思市场份额预计在9%左右。 其中苹果、三星、华为芯片仅支持自家品牌手机。 高通是小米OV的主要芯片供应商。 联发科主要专注于中低端市场。

手机应用处理器是一个高度垄断的市场，只有五家厂商参与其中，其中来自美国的高通和苹果合计占据62%的份额。 对于小米、OPPO、Vivo等主机厂来说，芯片研发成本高、周期长、风险大，目前不具备足够的研发能力。

以小米为例。 小米斥资数十亿研发第一代芯片，并推出了唯一一款搭载 S1的小米5C作为重磅产品。 虽然奔腾S1的CPU和GPU参数与高通骁龙、海思麒麟相差不大，但由于处理器制造工艺明显落后，导致小米5C的续航和散热能力受到诟病，最终失败。以满足期望。 这成为热门。 因此，小米在2017年2月发布松果S1处理器之后，一年半的时间里都没有S2处理器的消息。

目前，由于华为在终端市场的表现，只有中国手机芯片设计厂商海思保持着10%左右的份额。 同时，麒麟芯片的良好性能也提升了整机的口碑和品牌溢价。 采用麒麟芯片后，2017年300美元至400美元价位段的华为手机销量增长高达150%。

②基带处理器（BP）

手机基带处理器也是一个高度垄断的市场。 全球主要厂商有高通、联发科、三星LSI、海思、展讯和英特尔。 2018年第一季度，高通市场份额达到52%，其次是三星LSI（14%）、联发科（13%）和海思（10%）。 其中，联发科和紫光展锐（原展讯）均主攻中低端市场。

苹果一直使用高通的基带处理器。 尽管在与高通发生纠纷后，高通在BP的市场份额有所下降，但英特尔趁机进入BP市场，成为苹果的基带芯片供应商。

国内厂商中只有海思和紫光展锐能够参与BP市场。 海思目前保持10%左右的市场份额，但展锐由于4G领域技术积累不足以及2G、3G手机出货量下滑，目前市场份额面临下滑趋势。

基带处理器中的射频芯片占整个电路板面积的30%-40%。 4G手机的前端射频元件包括2-3个功率放大器、2-4个开关、6-10个滤波器，成本为8-10美元，而随着5G时代的到来，未来射频芯片的重要性将进一步提升。

4G时代旗舰手机射频系统市场份额基本被美国和日本五家公司占据：Avago（博通）、Qorvo、TDK。 我国在这一领域基本上还是空白。

③存储芯片

韩国在存储芯片领域优势突出，垄断了一半以上市场，而中国则存在明显短板。 存储芯片可分为DRAM和NAND闪存。 DRAM市场由三星、海力士和美光垄断，NAND市场由三星、东芝、西部数据、美光、海力士和英特尔垄断。

我们在《全球半导体产业转移启示录》中剖析了韩国半导体发展史。 韩国在发展半导体的初期，以DRAM为切入点，通过技术引进、收购、自主研发、反周期投资等多种手段，建立了技术、规模和成本优势，其市场份额连续多年超过80%，成为存储芯片第一大强国。 随后，韩国将技术和市场优势扩大到NAND闪存市场，2018年第一季度NAND市场份额超过50%。

由于韩国在DRAM方面占据绝对领先地位，除了美国美光仍占比10%以上外，其他竞争对手的市场份额基本在1%左右，无法构成威胁。 虽然华为海思可以开发自己的应用程序和基带处理器，但其存储芯片仍然需要依赖外部供应商。

我国在存储芯片领域竞争力还不够，两个市场的市场份额合计不超过1%。 福建晋华曾希望与台湾联华电子合作开发DRAM。 不过，由于联电目前面临美光盗窃技术产权的指控和起诉，福建晋华与联电的合作面临不确定性。 晋华本身也可能受到美国半导体设备和材料的禁运，这可能会阻碍DRAM的开发进度。

④整体SoC对比

目前，在SoC市场上，有能力生产关键芯片的企业不少，但能够生产手机SoC芯片并具有一定规模的企业仅有6家。 其中，有能力生产高端芯片（如可自主学习的NPU模块、高性能低能耗等）的公司只有四家，分别是高通、苹果、三星和华为。

美国和韩国依然占据垄断地位，但华为坚持自主研发近10年，终于在2014年成功研发出麒麟芯片，引发了巨大的市场连锁效应。 搭载自主芯片的Mate7、P8销量火爆，让华为真正站稳了脚跟。 手机高端市场。 华为海思竞争力的提升体现在两个方面：

1）市场地位和收入的提高。 由于手机芯片的研发需要极高的资金、技术和人才，因此除六大品牌外的中小品牌生存环境十分艰难。 他们的市场份额基本为0，市场收入也直线下降。 从近几年的情况来看，只有三星、海思和高通保持了营收增长，三星和海思的增长速度更快。 其中，海思的市场份额从2016年第三季度的6%增长到2017年第三季度的8%，期间营收增长高达50%。

2）芯片性能提升。 芯片按照操作系统可以分为两大阵营：安卓阵营和苹果iOS阵营。 从综合性能来看，苹果A系列芯片远超同期标杆芯片。 但在阵营中，华为麒麟已经成为主力，部分性能甚至高于同期的高通骁龙系列和三星猎户座系列。 对比最新的苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845和三星猎户座9810，华为在内存、CPU和GPU方面都有着出色的表现。 内存方面，得益于最新的A76架构，内存延迟较上一代麒麟980显着降低，在一些高负载工作负载下延迟优于骁龙845。

在CPU整体性能方面，麒麟980性能提升了一倍，同时能耗降低了55%。 虽然绝对性能还远远落后于苹果A12，但在环境下，其性能超过了安卓阵营的骁龙845和猎户座9810。

GPU性能一直是华为的短板。 之前的问题是性能低但能耗高。 不过，这次的麒麟980 GPU在图形、物理等一系列测试下都拥有不错的峰值表现和持续表现，性能得到了显着提升。 以曼哈顿3.1场景为例，相比麒麟970，平均功耗从6.33瓦下降至4.57瓦，运行帧率提升45%。 因此单位能耗得到了100%的优化，非常接近骁龙845。

2. 显示屏

中国大陆和韩国处于第一梯队，而台湾和日本则逐渐落后。 虽然面板技术起源于欧美，但目前的生产和技术研发大多集中在东亚，主要参与者是中国、韩国、台湾和日本。

从地区出货量来看，中国大陆连续多年保持第一。 与2016年相比，2018年上半年韩国、台湾、日本份额均出现不同程度下降。韩国份额下降约5个百分点，同期中国大陆份额增加近8个百分点。

从参与企业来看，除三星和京东方仍保持前两名排名外，其余排名均发生较大变化。 此外，2018年上半年智能手机面板出货量前五名中，京东方、天马、深超光电均为大陆企业，合计份额为35%。

在市场上，三星目前保持垄断地位，国内厂商正在迎头赶上。 从技术分类来看，显示面板可分为LCD（液晶显示器）和（有机电激光显示器或柔性显示器）两大类。 LCD还包括α-Si（非晶硅）、LTPS（低温多晶硅）和Oxide（氧化物半导体）。 与传统液晶技术相比，该屏幕具有广色域、高彩度、轻薄、省电等特点。 它被称为下一代显示技术。 因此，三星自2012年起就开始引领高端机型逐步替代LCD。2018年上半年，α-Si出货份额下降至42.9%，之后份额继续提升至20.4%。

据UBI统计，今年上半年三星面板出货量占总量的93.4%（1.6亿片）。 虽然略低于去年同期的99%，但远高于其他竞争对手。

2017年10月，京东方成都第六代柔性生产线正式投入量产。 这也是国内第一条、全球第二条量产的第六代柔性生产线。 华为日前发布的Mate 20 Pro旗舰手机将采用京东方提供的OLED面板。

3. 相机

手机摄像头由CMOS图像传感器、光学镜头、音圈电机、红外滤光片、支架等组成，其中CMOS图像传感器成本占比最高，其次是光学镜头、模组组件、音圈电机和红外滤光片。

目前，手机摄像头产业集中在东亚地区，日本、韩国和台湾地区是CMOS图像传感器和光学镜头的主要生产和研发地区。 大陆企业主要专注于红外滤光片和模组组装。

相比芯片的高技术门槛和高研发投入，摄像头技术取得了较快的突破，对机器的整体效率贡献显着。 近年来相机领域的创新包括双摄、3D摄影、人工智能相机等，其中双摄渗透率超过20%，成为当前该机的主要卖点之一。 在双摄领域，国内厂商付出了较大的努力，而三星则进展相对缓慢。

①CMOS图像传感器

日韩企业垄断高端CMOS图像传感器（CIS，CMOS Image）市场，中国企业正在进军中高端市场。 CMOS图像传感器占相机成本最高。 据IC统计，2017年CMOS图像传感器销售额为125亿美元，同比增长19%。

CIS行业市场份额排名前三位的厂商分别是索尼、三星和豪威科技。 索尼深耕相机领域多年，一直是苹果、华为旗舰手机的主要供应商。 2017年其市场份额达到42%，几乎垄断高端CIS市场。 三星技术实力雄厚，但主要生产和销售自己的产品。 2017年，其市场份额达到20%。 排名第三的豪威科技原本是一家纳斯达克上市公司。 2016年初被中国公司私有化退市后，目前主攻中高端市场。 是苹果CIS供应商之一，也是唯一一家能够进入苹果供应链的中国企业。 半导体公司。

②光学镜头

光学镜片一直是中国台湾地区的主导产业。 中国台湾连续多年保持50%以上的市场份额，其中大立光排名第一，2017年市场份额为38%。

早期，大陆厂商主要专注于中低端镜头市场。 但在大陆终端品牌对双摄像头、高像素需求的推动下，大陆厂商加快技术进步，产业逐步向大陆转移。 目前，能够生产1000万像素以上的企业只有台湾大立光电、日本关东辰巳、韩国三星和中国舜宇光学。 舜宇光学近年来增长迅速，市场份额从2014年的4.2%增长到2017年的17%，排名从第7位上升至第2位。

③整体模块

中国已成为全球最大的摄像头模组生产基地，市场份额超过70%。 与图像传感器和光学镜头相比，下游模组的技术门槛相对较低，市场更加分散。 2017年，前五名厂商的市场份额合计仅为33%。

2017年全球相机模组产量达52.1亿片，其中70%以上产于中国大陆。 排名前两位的欧菲光科技和舜宇光学均为国内企业。 模组行业大陆企业迅速崛起的原因在于，与注重产品性能等技术指标的上游零部件相比，模组行业更注重规模经济和客户资源。 华为、小米、VIVO、OPPO等国产整机品牌的崛起也带动了国内相关模组企业的快速发展。

03

苹果供应链正在向中国转移

中美在功能件等领域竞争加剧

1、苹果200强供应商：美国供应商减少，中国供应商增加

苹果是消费电子行业的标杆，能否进入苹果供应链是衡量上游企业综合实力的有力证据。 对比2013年和2018年苹果200强供应商，我们可以发现：

1）亚洲（日本、韩国、中国大陆、中国香港、中国台湾）供应商数量占比72.5%，覆盖产业链全部7个环节；

2）除去沙特和欧洲国家数量不变，美国、日本、韩国等亚洲国家数量有所减少。 美国是全球供应商数量减少最多的国家，五年内减少了15家。 取代这些美国公司的供应商主要来自中国大陆。 五年间，中国大陆供应商数量增加了13家。与2013年榜单相比，除少数并购（如豪威科技）外，54%的大陆企业首次进入2018年榜单。

2、美国供应商在芯片领域依然强势，中美在功能件等领域竞争加剧。

苹果供应商按行业可分为七大领域：芯片、显示器、摄像头、功能件（声学器件、天线等）、结构件（电池等）、无源元件（电容、电阻等）。 ）及其他部分。 目前还没有哪个国家能够完全覆盖这七类。 从各个国家/地区的优势领域来看：

1）无论2013年还是2018年，美国仍然是芯片和半导体供应商数量最多的国家。 尽管美国芯片和半导体供应商数量从23家下降到17家，但随着苹果芯片和半导体供应商总数从43家下降到31家，美国供应商数量从53.5%上升到54.8%。 。 美国在功能部件领域也具有较强竞争力，其供应商比例从2013年的50%下降至42.1%。 流失的份额主要被中国大陆和香港的公司夺取；

2）日本在屏幕面板和被动元件方面最强。 屏幕面板供应商数量由37.5%增长至50%，被动元件供应商数量由53%增长至60%；

3）韩国没有特别突出的地方。 芯片供应商数量从9.3%增长至9.7%，屏幕面板供应商数量从18.8%下降至12.5%，镜头模组数量从28.6%下降至18.2%；

4）台湾的优势集中在结构件、镜头模组、代工等其他领域。 镜头模组供应商数量从42.9%增长至54.6%，而结构件供应商数量从35.2%下降至31.6%。 OEM及其他行业份额从57.7%下降至40%；

5）中国大陆在结构件、功能件等品类提升较快。 功能件占比由22.2%提升至31.6%，结构件由12.7%提升至21%，其他领域由3.9%提升至28.6%。 芯片领域依靠豪威科技实现突破，但在无源器件领域仍属空白。

04

中美韩加入5G“军备竞赛”

1、5G标准制定：我国首次获得编码规则制定权

从1G到4G，每一次通信技术的升级都伴随着手机行业的一次大洗牌。 在新技术大规模推广的前夕，标准的制定往往能够反映企业的声音，体现企业的综合实力，建立行业利益的分配格局。 比如2G时代的摩托罗拉和3G/4G时代的高通，都是依靠主导标准制定和掌握核心专利来获取巨额利润。

目前，在3GPP的主导下，已经确立了5G的三大应用场景，这也是所有企业必须满足的三项硬指标，分别是eMBB（增强型移动宽带）、mMTC（大规模机器通信）和URLLC（超低、高可靠低延迟通信）。

三者对应了未来不同的需求。 eMBB包括增强现实、移动视频、云娱乐等，mMTC面向物联网，URLLC面向无人驾驶/自动驾驶、工业自动化等。目前只有eMBB比较成熟，有确定的解决方案。 控制通道采用华为主推的Polar码，数据通道采用高通主推的LDPC码。 这也是中国首次获得编码规则的制定权。

2、5G专利储备：中美韩为第一阵营

从5G专利申请的数量来看，专利最多的三个国家是韩国，中国和美国，这三个国家的专利申请数量占全球总数的81％。

从专利申请人的角度来看，三星集团下的三星电子专利数量最多，高达2300。 中国在专利申请的总数中排名第二，但申请人相对分散。 华为的应用程序数量最多，只有113个应用程序排名第七。 尽管美国总体排名第三，但高通申请的数量排名第四，达到232。

3. 5G手机商业化：三星和高通公司领导

主流制造商正在加速5G的商业化。 目前，芯片制造商基本上已经推出了商业5G基带芯片，高通公司和三星推出了5G Soc芯片。 5G手机还将在2019年上半年推出。华为目前发布5G基带芯片，但尚未推出SoC芯片。 5G手机可能必须等到2019年下半年才能推出； 苹果公司转向英特尔基带芯片已经放慢了其研发进度，它可能会等到2020年推出5G手机，这是主流制造商中最慢的手机。

05

通往中国制造的道路漫长而艰巨

手机行业是中国制造业转型和升级的缩影。 中国公司不想成为外国品牌的“ OEM”，而是开始专注于更高的增值链接，例如核心组件，例如芯片和屏幕，完整的机器品牌和下一代技术。 与十年前相比，无论是完整的手机还是核心组成行业，中国，美国，日本和韩国之间的关系都发生了深刻的变化。

经济学硕士萨缪尔森（）曾指出，在从事贸易的两个国家 /地区中，当C国在最初具有比较优势的地区提高其生产力时，它将永久损害国家的利益。美国已开始使用各种方法来维持其在高科技领域的比较优势和核心利益，并减慢甚至遏制中国技术进步的速度。 这将为中国的工业升级带来更多挑战，并且中国与美国在科学技术领域之间的斗争还远远没有结束。

我们发现，在工业升级的过程中，日本和韩国的电子行业逐渐与美国建立了竞争关系。 但是，日本电子行业在1980年代的日本 - 美国贸易摩擦之后崩溃，而韩国则借此机会崛起。 所学的教训值得总结和学习。 :

1）日本沉浸在大型机器人时代在半导体领域的成功，并坚持使用IDM模型，忽略了新兴的PC市场需求和行业链中劳动力垂直分工的趋势。 最后，在国内市场强迫开放的多种压力下并且无法投资微处理器技术，因此陷入了长期衰退。 中国电子产业面临的当前外部环境也很复杂。 我们必须在筹码和5G和人工智能等新技术等缺点中保持镇定并增加对研发的投资。

2）韩国从DRAM进入了半导体行业，目前拥有手机SOC，内存芯片，屏幕和图像传感器的核心技术。 尽管韩国和美国在许多半导体的子部门竞争，但实际上，韩国和美国之间存在各种合作和福利分享机制。 例如，两者都处于芯片行业，韩国的记忆力很强，而且美国的处理器很强。 三星拥有超过50％的外国投资者，其中大多数是美国拥有的； 三星手机将在某些海外市场中使用高通的SoC筹码。 在国际市场上，中国公司还应该积极探索如何从传统的竞争关系转变为与西方同行的“竞争与合作”关系。

3）注意海外业务中知识产权保护和合规性。 中国公司应增加对核心技术专利的保护，并试图解决国际公认的法律和话语系统下的业务差异和争议。 进入国外市场时，公司还应完全理解并遵守当地法律法规。

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