我爱音频网周报：智能手表主控芯片汇总、恒玄BES2500芯片解析、Beats新品

我爱音频网周报：智能手表主控芯片汇总、恒玄BES2500芯片解析、Beats新品

我爱音频网周报：智能手表主控芯片总结、恒玄芯片解析、TWS耳机辅助聆听功能介绍、Beats Buds初评、华为4初拆解……

《我爱音频网络周刊》旨在通过一篇文章带领大家快速回顾过去一周音频市场发生的大事小事。 每周十分钟，你就可以成为一个了解音频行业的人。

时间过得真快，转眼又过去一周了。 以下为2021年6月27日至7月3日音频行业内容，点击蓝色字幕即可查看完整报告。 看完后记得点击观看和分享哦！

推荐收藏：史上最全智能手表主控芯片资料

智能手表的“智能”之处在于它拥有独立的嵌入式操作系统和数据处理中心，需要利用各种传感器收集的信息。 它还具有屏幕、内存、电池、电源管理系统、无线射频系统等，内部芯片材料和结构设计与智能手机类似。

我爱音频网发现目前市面上还没有关于智能手表主控芯片的系统总结文章，所以为大家整理了目前智能手表市场上有哪些主控芯片品牌，以及目前芯片型号有哪些这些品牌的推广。 希望能够对产业链各方有所帮助。

高集成、高扩展，恒玄抢占TWS耳机主控市场

随着市场对TWS真无线耳机的性能要求越来越高，恒玄科技今年推出了一个系列，这就是恒玄新一代蓝牙音频SoC。 全系列支持蓝牙5.2，性能比系列更强。 底噪更低，功耗更低； 内置新一代降噪算法，提供多种规格和配置，让客户针对不同的应用有更灵活的选择，也得到了市场的高度认可。

恒玄推出的全系列TWS耳机主控SoC芯片均支持蓝牙V5.2，内置MCU，主频高达100%。 未来将能够支持LE Audio-LC3技术，在相同速度下可以提供更高的音质。 支持主动降噪（包括前馈降噪、反馈降噪、混合降噪、自适应降噪、AI语音降噪），支持三个麦克风，实现高清通话降噪。 该芯片还具有强大的射频性能，平均功耗小于5mA，可实现长电池寿命或小尺寸耳机设计。

恒轩针对蓝牙耳机应用优化了低功耗和小封装。 该芯片支持多种外设接口，通过连接相应的外设可以实现更多个性化的功能。 该芯片内置大容量存储器，实际应用中无需外部存储器，外围电路简单。

一文看懂助听耳机的核心技术、算法点和难点

助听耳机（或Buds），简单来说，是一种具有特殊声音增强功能的耳机，适合轻度听力损失人士使用。 可以实现一些助听功能，如声音的分段压缩补偿。 主要针对因特殊原因而听力损失或因年龄而逐渐衰退的人士。

助听耳机是介于健康耳机和专业助听器之间的产品。 目标人群是10亿轻度听力损失人群，也可以辐射普罗大众的健康耳机市场。 需要具备专业助听器的部分功能，同时具备普通耳机、保健耳机的时尚外观。

助听耳机的算法基本遵循助听器的思想和框架，可以认为是助听器算法的降维。 其核心算法包括：分段增益算法、对话降噪算法、啸叫抑制算法、移频算法。 助听耳机算法的难点在于算法本身的复杂度和算法工程化的难度。

辅助听力耳机刚刚出现。 从算法层面来看，解决方案提供商很少。 核心原因在于与辅助听力密切相关的助听器技术长期被国外厂商垄断。 北京灵通科技专注于助听算法和解决方案的研发。 它支持多种助听器和辅助听力算法。 已完成工程化，可植入多种TWS芯片或手机底层。 有需要的厂家可以联系他们连接。

山灵推出新款TWS耳机，外观轻巧精致，高通蓝牙芯片

深耕音频市场30年的山灵近期推出了第三款TWS真无线耳机产品。 它采用金属机身设计，非常轻巧精致。 内部搭载高通蓝牙芯片，支持aptX CD级高清编码； 整体电池续航时间为 42 小时。

山灵真无线耳机目前已在各大商场上架，售价498元。 有星空灰和冰铂银两种颜色可供选择，并可根据需要选择专门设计的保护壳套餐。

贝尔金ELite智能音箱，携手帝瓦雷打造高保真音质

ELite是知名消费电子配件品牌贝尔金与帝瓦雷合作推出的一款HiFi智能音箱+无线充电器二合一产品，在CES 2020上首次亮相。它集成了帝瓦雷专利技术和贝尔金充电技术，支持立体声配对，并支持腾讯小微AI语音助手。

重新定义音箱发声方式，亿欧SP-1骨传导蓝牙音箱

SP-1骨传导扬声器的独特之处在于其内部没有特定的发声单元，而是通过直接振动介质来发声。 也正是因为如此，它才能呈现出非常丰富的可玩性和趣味性的声音。 性别。

SP-1扬声器的底部由骨传导动态振动器支撑，可以发出中等声音。 内部是直径52mm的超级骨传导传感器。 外层是硅胶垫，粘性很强，可以粘附其他物质，使其跟随。 扬声器振动以达到放大的效果。

硅胶粘合剂可重复使用。 因灰尘而粘度降低后，用水擦拭即可恢复粘度。 使用时介质与扬声器应紧密贴合，防止腔体共振跳动产生噪音。

HiBy推出首款蓝牙颈带WU1，让你的HiFi耳机秒变高品质无线蓝牙耳机

HiBy WU1是HIFI耳机品牌海比近期推出的首款颈挂式蓝牙耳机系列产品。 配备独立音频解码芯片和高通蓝牙音频SoC。 支持索尼LDAC、高通aptX多种高清编解码格式。 配备MMCX和0.78双针版本供不同耳机头的用户选择。

小米UWB智能音箱上市，开始构建“一智联”生态

近日，有知名数码博主爆料称，小米即将推出的新款智能音箱将支持UWB超宽带技术，由东升电子代工，并配备24W充电器。 小米新款智能音箱的编号为“L16A”。 除了支持常见的蓝牙和2.4GHz WiFi外，还支持UWB超宽带无线电传输。 图片详细介绍了这款UWB扬声器的频率范围和占用带宽。 认证日期为6月25日，有效期为一年。 该产品或将在下半年小米新品发布会上看到。

三星Buds 2售价曝光，与Beats Buds直接竞争

三星正在开发一套名为 Buds2 的新型真无线立体声耳机。 这些耳机将作为 The Buds 2 的后继产品出现，过去曾多次被泄露，留下了一些有关规格的线索。 上周，印度网站通过效果图和宣传图独家曝光了 Buds 2 的设计。

Buds 2 将采用与 Buds Pro 类似的设计，有白色、黑色、紫色和绿色四种颜色可供选择。 根据过去的报道，Buds 2不会配备主动降噪（ANC）功能，但会配备用于被动降噪的橡胶头。 耳机将具有佩戴检测功能，每个耳塞上有两个麦克风。

根据 FCC 清单，每个 Buds2 耳机内置 60mAh 电池，电池包含在充电盒中。 充电盒支持 2.5W 充电，而耳机充电速度为 0.6W。

红米Pro TWS耳机采用大发（络达），外围精简，功能强大

它是大发（络达）新一代蓝牙音频高级解决方案，也是单芯片蓝牙5.2双模解决方案。 内置最高工作频率的ARM M4处理器内核，内置DSP工作频率可达100。具有USB、I2C、UART、SPI、PWM、I2S接口，可连接到各种外围设备。

内置高度集成的电源管理单元，集成开关降压和稳压电路。 内置锂电池充电器，并具有过流、过热保护功能。 并内置8MB闪存。 该芯片支持24/192音频、硬件主动降噪、前馈降噪和混合降噪。 支持噪声抑制和回声消除功能，内置多频段可编程EQ和动态范围控制。

大发（络达）支持/AMA/Siri等语音助手，提供软件开发工具，为智能手机APP开发提供参考。 采用5.6*4.6mm TFBGA封装。 除了应用于TWS耳机之外，大发（络达）还可以应用于立体声耳机、蓝牙音箱、蓝牙音箱、蓝牙发射器等应用，为这些应用提供高品质的蓝牙音频。

无需输入过压保护！ 宇泰推出TWS耐压20V电源管理芯片

宇泰近期推出了集线性充电和高效同步升压于一体的框架结构。 它将需要两颗独立芯片的功能集成到一颗芯片中，大大节省了占地面积。 线性充电可以减小尺寸。 同时，由于TWS耳机充电盒的电池容量并不是很大，线性充电完全满足充电需求。 高集成、高效的电源管理芯片非常适合TWS耳机充电盒应用。

而且，宇泰还集成了输入过压保护功能，提供20V的输入耐压，无需外接过压保护芯片； 内置1MHz频率同步升压转换器允许使用小尺寸电感器，从而节省元件成本。 元件数量的减少还节省了 PCB 面积，并使 TWS 耳机充电盒的电源管理变得简单。

珠海炬力高集成单芯片蓝牙音频SoC被联想便携式会议音箱采用

炬力蓝牙音频主控SoC是一款高集成度的单芯片蓝牙音频解决方案，支持双模蓝牙5.0，内置RISC-32处理器内核、CEVA DSP内核，内置4MB Flash用于用户软件存储。 支持回声消除、噪声抑制和风噪抑制，支持声音控制，支持24/96音频，内置耳机驱动音频放大器，支持差分音频输出，支持3路模拟单端立体声输入或1路立体声全差分模拟输入和一通道单端立体声输入。

麦克风支持数字麦克风、单端模拟麦克风和全差分麦克风以及I2S数字音频。 支持锂电池和5V供电，内部集成降压转换器和LDO稳压。 它具有SD卡接口，支持USB2.0、SPI、UART和I2C接口用于连接外设。

采用68pin 8*8mm QFN封装，适用于便携式蓝牙音箱、耳机等应用，为这些应用提供高性能、多功能的蓝牙音频解决方案。

半入耳式也有不错的降噪效果，拆解华为真无线耳机

通过拆解，我爱音频网发现华为4在外观设计和内部结构上与前身3有很多相似之处，但耳机和充电盒的重量更轻，体积更小。 由于其内部空间优化得更加紧凑，结构严谨，并且有大量的胶加固和密封措施，也给拆卸带来了相当大的困难。

华为4充电盒内有一个支架结构。 两侧排列着一大一小两块PCB，分别是电源和功能管理系统、无线充电接收电路。 元件主要通过FPC和BTB连接，方便组装和生产。 ，只焊接了给耳机充电的金属弹片。 充电盒本体采用磨砂质感，耳机外壳采用亮面设计，形成对比，增强辨识度。

耳机方面，华为4的主控芯片是麒麟A1，支持蓝牙5.2； 主动降噪采用混合降噪方案，采用独立DSP实现； 通话降噪采用三麦克风方案，上下耳机手柄上的两个麦克风结构相同。 抗风噪设计； 耳机通过LDS天线传输信号，并有光学距离传感器和电容式FPC配合使用进行入耳检测。 有入耳检测和触摸操作的通用检测IC； 扬声器单元的音腔独立密封； 耳机和充电盒采用了多种定制芯片。

拆解报告：Razer OPUS X 头戴式降噪蓝牙耳机

Razer Star Shark X 头戴式降噪蓝牙耳机色彩靓丽，设计简洁。 支持主动降噪，具有低延迟特性。 您还可以通过下载Razer Star Shark APP来选择多种音效模式。 适合日常佩戴和游戏。 更适合场景使用。 耳机采用金属头带，顶部内侧带有蛋白皮革。 耳垫采用蛋白皮革和尼龙材质，提高佩戴舒适度。

耳机通过USB-C接口输入电源。 充电接口有自恢复保险丝和TVS，用于输入保护。 微源半导体支持36V过压、过流双重保护，避免充电器误操作对内部电路造成高压冲击，安全。 防护措施优良； 核心源为500mA线性锂电池充电IC，支持电源路径管理和I2C控制，负责对电池充电； 软包电池采用VDL重庆紫健，采用额定容量、大容量、低功耗芯片，实现更长的续航时间。

Razer X 的主动降噪功能采用前馈降噪方案。 左右耳机各有两个前馈麦克风，用于收集环境噪音，进行主动降噪。 蓝牙主控芯片和降噪芯片不变，右耳罩内还有驻极体麦克风用于通话拾音，前馈麦克风用于通话降噪功能； 动圈扬声器单元的直径约为40mm。

拆解报告：联想便携式会议全向麦克风音箱

联想便携式会议全向麦克风音箱在外观设计上采用方形造型，机身四周采用弧形设计，体积相对较小，提高了便携性。 搭配陨石银配色，整体外观呈现简约商务风格。 机身正面有一条环形灯带，以红、绿、橙不同颜色显示，帮助用户实时了解音箱当前状态。

内部结构设计方面，最外侧的音孔盖上固定有一块小功能按键板。 小板上设有4个按钮和8个LED指示灯。 它配备了用于环形灯条指示器的艾为 LED 驱动器。 控制; 扬声器固定在腔盖上，主板和电池单元位于扬声器腔体的底部。 腔体两侧各有一个麦克风，用于接听电话。 部件通过连接器连接，提高装配便利性。

音箱采用Type-C接口输入电源，微盟电源管理芯片为内置锂离子电池充电。 微盟半导体进行输入过压和过流保护，微盟低压线性稳压器和思捷同步降压IC为降噪板供电。

主板上采用蓝牙音频主控SoC，支持双模蓝牙5.0进行蓝牙连接和信号处理； 采用DSP GROUP DBMD2（D2A3X）降噪芯片，抑制遥控拾音的背景噪音，提高语音识别能力。 准确性; 音频驱动采用禾润D类音频放大器，具有更大的输出功率和更好的动态效果，并支持多重保护功能。

旗舰级降噪，音质不妥协！ Beats Buds 真无线降噪耳机评测

Beats Buds真无线降噪耳机在外观设计上有自己的特色，尤其是在耳机方面。 整体曲线设计保证佩戴舒适的同时也帮助用户快速取放。 耳机采用两种不同工艺处理，搭配经典的“b”LOGO，质感丰富，辨识度极高。

在功能上，Beats Buds重点关注两个方面：高品质音质和主动降噪。 音质方面，定制的双元件振膜单元结合双腔体外壳结构设计，音质清晰洪亮。 搭配Apple Music的空间音频杜比全景声音效，进一步丰富了用户听音乐的体验。

降噪方面，支持主动降噪，降噪效果达到主流旗舰TWS耳机水平； 通透模式表现更好，开启时聆听体验非常自然，非常接近老大哥的水平； 通话降噪功能，通话效果清晰，语音交互更精准； 整体续航表现完全可以满足日常使用。

总的来说，Beats Buds并不是一款针对苹果用户推出的产品。 Beats APP和USB-C充电接口的应用表明，Beats正在努力让苹果和安卓用户拥有类似的体验。 另一方面，Beats 并不想再造一个，而是专注于做 Beats 自己的产品。