苹果承认iPhone 15发热严重，过热原因是什么，该如何解决？

苹果承认iPhone 15发热严重，过热原因是什么，该如何解决？

苹果新机上市才十几天，不少用户就开始反映，在玩游戏、打电话、视频聊天时，背部或侧面摸起来发烫，发热可能会变得更严重。充电时更突出。 甚至有人被烧伤，引起广泛关注。

综合各社交平台讨论发现，中国、美国、加拿大的新机用户均出现手机过热问题。

串联过热问题严重

国外某科技媒体作者发文称，“我的快充时太热，不敢碰”。 据他介绍，当他的电池从25%快速充电到60%时，发烧最为严重。 当电量超过70%时，手机温度明显下降，但仍然很烫。

苹果社区有国外网友反映，打电话、拍照、充电等时体温过高，不少网友甚至表示，当剩余内存空间足够大时，不使用手机依然可以使用手机。 会产生热量。

有国外网友在论坛上发帖称，仅仅五分钟的通话时间，他的手机温度就升至108°F，相当于42°C。 即使在高负载场景下也是如此。 在帖子中，该用户还提到手机放在口袋里经常变得很热，以至于他不得不把它拿出来。

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在中国，B站的一位UP主尝试了《原神》这款游戏。 在26.5摄氏度的室温下，经过30分钟的比赛时间，体温已经飙升至49摄氏度，并且还出现了肉眼可见的症状。 丢帧数。

同一平台的另一位up主表示，录制十分钟的vlog后，体温达到了51摄氏度。

此外，CNBC 报道称，该系列用户抱怨的不仅是发热，还有后盖易碎和中框变色等问题。

例如，外媒测试发现，新一代的耐用性可能不如上一代。 在 14 次跌落测试中，直到最后，它都保持着近乎完美的状态，但玻璃在中途开始破碎。

苹果回应“热”

据新加坡亚洲新闻频道 10 月 1 日援引路透社报道，苹果公司 9 月 30 日表示，发现了一些可能导致一系列手机运行过热的问题，其中包括 iOS 17 操作系统中的漏洞。 苹果表示将在即将推出的软件更新中解决这些问题。

苹果还表示，发热问题不构成安全风险，不会影响手机的长期性能。 此外，苹果表示，系列手机在运行某些第三方应用程序时也会出现过热的情况，该公司正在与这些应用程序的开发者合作修复这些问题。

是什么原因导致过热？

苹果在该系列中采用了钛金属外壳和铝制框架，使其更轻且更易于维修，因此在出现过热问题后，有人认为苹果自身设计存在问题。

此外，不少人猜测存在过热问题，或者苹果A17芯片采用台积电3nm工艺。

长期关注苹果的分析师郭明池表示，他的调查显示该系列的过热问题与台积电的3nm工艺无关。 主要可能是苹果在散热系统设计上做了妥协，比如散热面积，以求重量更轻。 较小的，使用钛合金影响散热效果等。

不过，苹果在最新回应中表示，新机型的过热问题与钛金属边框设计无关。 相反，该公司指出了特定于应用程序的漏洞，以及可以通过软件更新修复的 iOS 漏洞。

苹果表示，即将推出的 iOS 17 更新将解决此问题，并且不会降低设备性能。 “我们已经确定了一些可能导致工作温度高于预期的情况。在设置或恢复设备后的最初几天，由于后台活动增加，设备可能会感觉更热。我们还发现了一个问题iOS 17 影响部分用户的 bug，将在软件更新中解决。另一个问题是第三方应用程序近期的一些更新导致系统超载。我们正在与这些应用程序的开发者合作，解决新出现的问题。”声明称。

苹果官网表示，用户可能会注意到，在从备份设置重置、无线充电、使用图形密集型应用程序或游戏以及播放高质量视频时，手机会感觉更热； 频繁使用时设备会发热。 如果没有显示温度警告，则属于正常情况，可以安全使用。

值得一提的是，《华尔街日报》指出，过热的另一个原因很可能是根据监管要求和用户习惯在中国或美国以外安装SIM卡插槽。 由于机身本来就很薄，再增加一个SIM卡插槽，就大大降低了散热效果。

苹果将​​如何解决手机过热问题？

事实上，这并不是苹果第一次出现发热问题。

从一开始，苹果手机的发热问题就开始出现。 当时采用的是高度集成的芯片设计。 不过，由于A系列芯片性能的不断提升，功耗也随之增加，这使得手机在长时间使用后。 很容易发热。 苹果意识到这个问题后，也不断改进散热设计。

但从一开始，强大的A14芯片就再次引发了用户对苹果散热设计的质疑。 尤其是在5G网络下使用时，手机很容易出现过热的情况。 虽然苹果在 14 和 14 中优化了散热设计，但这些改进似乎并没有完全解决问题，该系列的发热问题甚至比前几代还要严重。

对于这个问题，苹果表示已经在iOS17更新中开始解决。 据透露，iOS17将对芯片进行优化，提高能效，减少发热。 此外，苹果还计划通过软件更新改进手机的散热设计，进一步降低温度。

分析师郭明池也表示，解决过热问题最简单的方法是通过“软件更新”来纠正，但他也强调，除非能够降低芯片性能控制器件的内部温度，否则改善效果将有限。

熟悉苹果供应计划的人士透露，苹果正在考虑明年更换CPB材料，使电路板更薄，并具有更好的散热性能。