苹果iPhone 14系列拆解：主要零部件供应商都有哪些？

苹果iPhone 14系列拆解：主要零部件供应商都有哪些？

9月8日，苹果在秋季新品发布会上正式发布了全新14系列手机。 新14系列首次增加了双向卫星通信功能。 此外，14 Pro/Pro Max系列还带来全面改进，比如首次将“刘海屏”设计改为全新“药丸屏”、采用最新的A16仿生芯片，并且将继续沿用12 Pro/Pro Max系列。 - 百万像素屏幕已使用多年。 主摄像头升级为48兆像素主摄像头。

近日，国外专业拆解机构和国内拆解机构“微机分公司”对14系列进行了拆解。 由于14/14 Plus在设计和配置上与13系列接近，而14 Pro Max只是14 Pro的放大版，所以这里对14和14 Pro进行拆解。

14拆解

拆解14时，和之前一样，首先需要取出SIM卡托（美版已经升级为eSIM，所以不需要SIM卡托），然后拆下14底部的两颗螺丝手机，撕开屏幕上的粘合剂后打开屏幕。 。 要卸下屏幕，只需卸下两个螺丝和两个电缆盖即可。

屏幕下方是一块大铝板，与中框融为一体，下方是主板等核心部件。 此外，为了让5G+GPS+Wifi++卫星信号全部在一台设备上工作，天线的数量也惊人，需要大量的接地。 因此，十个新的 EMI 手指连接到后面板的接触点，以维持之前通过焊接完成的接地。

由于14采用了与上一代13相同的刘海屏设计，因此屏幕内侧的距离、环境光传感器和麦克风的位置基本保持不变。

接下来就是拆解14后盖了。 加热后打开后盖时，需要注意不要打开角度过大，否则可能会损坏连接后盖与主板的无线充电线。

拧下固定无线充电线的螺钉和盖子，以分离后盖。 后盖内侧有一个无线充电模块，上面贴有散热膜。 后盖还集成了闪光灯和后置麦克风。

这里需要指出的是，新款14和14 Plus（不是Pro系列）都采用了不同的“三明治”内部结构设计。 屏幕和后壳可以轻松单独拆卸，拆屏非常方便。 以及后盖维修或更换。

这似乎也体现在14系列的官方维修价格上。 14/14 Plus的后盖维修价格还不到Pro系列的一半。

“这是一个不小的壮举，支撑结构的新金属中框需要彻底的内部重新设计，以及对射频设计的重新思考，有效地将其入口防水保护范围加倍。”

从《微电脑点》对国行版14的拆解来看，电池容量为，增加了，供应商为新普科技。 振动电机应该和上一代一致，接近1215规格。

虽然此前的信息显示14采用的是长江存储的闪存芯片，但“微机科”拆解的国行14版的ROM供应商却是铠侠。

由于14的硬件配置与13系列接近，内部其他核心器件就不介绍了。

14 Pro系列拆解

14 Pro系列的拆解过程与14类似，只不过没有采用类似于14的夹层解构，且后盖无法单独拆解。

△ 14 Pro（左）与14（右）开屏后对比

拧下主板上的8颗螺丝，取出主板上的盖板。 这次盖子没有像以前那样是分离的，只是一片，所以散热片的面积也增加了。 盖子的背面是每个 BTB 的缓冲泡沫。

断开连接屏幕与主板和电池的电缆以拆卸屏幕。 与上一代13 Pro相比，可以看到14 Pro屏幕内侧的散热膜面积有所增加。

打开14 Pro屏幕背面“智慧岛”区域的盖板，可以看到相比13 Pro，14 Pro的距离传感器下移了，进一步缩小了原来的宽度和距离3D结构光部分。 传感器的形式也发生了变化，但环境光传感器没有变化。

从屏幕正面看，14 Pro的Face ID是一个类似“感叹号”的开口。 屏幕显示区域添加了两个新的距离传感器开口。 另外，14 Pro系列的听筒开孔相比上一代也有明显缩小。 很少。

接下来就是拆主板了。 需要先打开11个BTB接口，拆下固定听筒的两颗螺丝，然后取出听筒。 听筒下方有导音孔设计。

14 Pro的听筒集成了扬声器，尺寸比上一代略小。 14 Pro Max 也有所缩小。

拿出14 Pro的Face ID模块，可以看到上面的组件顺序相比上一代发生了变化。 如下图所示，从左到右分别是点阵投影、红外传感器和前置摄像头。

取出主板后可以看到14 Pro依然采用双层堆叠结构。 主板左上角的空焊盘是毫米波天线。 与14 Pro Max的主板形式一模一样。

拆开两块主板后，A16处理器对应的位置都覆盖了导热材料。 整体芯片布局和数量与上一代有明显不同。

美版14 Pro Max主板上各部件的详细信息也给出如下：

首先看主板主控SoC所在的一侧：

△红色：苹果A16处理器，型号/，64位六核CPU+五核GPU，台积电6nm工艺制造。 事实上，A16 应该通过 POP 堆叠封装在一起，位于 -EGCP 6 GB SDRAM 内存下方。

橙色：Apple/电源管理芯片

黄色：Apple/-B0电源管理芯片

绿色： 无线电源接收器

天蓝色：意法半导体（ST）电源管理芯片

深蓝色：Apple/-A1电源管理芯片

紫色：德州仪器显示电源芯片

△红色：德州仪器（TI）LED闪光灯驱动器

橙色：Apple/Logic 音频编解码器

黄色：可能来自 ADI

绿色：德州仪器 (TI) VCSEL 阵列驱动器

天蓝色：恩智浦半导体 多路复用器

深蓝色：德州仪器 USB 2.0 双

紫色：安森美半导体 DC-DC

△红色：可能是安森美DC-DC

橙色：可能是意法半导体串行存储器

蓝色：可能是USI的模块

黄色： AFEM-8245 前端模块

我们再看一下与A16处理器相对的另一块主板的内部元件布局（虽然美版14系列已经升级了eSIM，但拆解显示Pro Max内部仍然有SIM卡读卡器）：

△红色：意法半导体ST33J安全元件

橙色：Apple/Logic 音频放大器

黄色：高通PMX65电源管理芯片

绿色：高通

天蓝色：可能是高通 PMK65 时钟发生器

深蓝色：可能是Qorvo

紫色：可能是意法半导体的电源管理芯片

△红色：恩智浦半导体带安全元件的NFC控制器

橙色：卫星通信模块（可能）

黄色：高通 X65 5G 调制解调器（ X65）

绿色：高通射频收发器

天蓝色：高通射频收发器

深蓝色： AFEM-8231前端模块

紫色：-20前端模块

△红色： AFEM-8240前端模块

橙色：也许-17？前端模块

黄色：可能是天线开关模块

绿色：可能是-16放大器模块

紫色：博世的6轴加速计/陀螺仪

我们看一下主板另一面的元件布局：

△红色： 128G 128 GB NAND闪存

橙色：Apple/-A1 电源管理

黄色：可能是 Apple/Logic 语音处理器

绿色：Apple/Logic 音频放大器

天蓝：可能是苹果/半导体？电源管理

深蓝色：德州仪器 DC-DC 转换器

紫色：可能是意法半导体（ST）的电子工程技术解决方案

△红色：可能是英飞凌负载开关

橙色：NXP 1 位转换收发器

黄色：德州仪器 (TI) 1 位双向电压电平转换器

紫色：可能是无线/蓝牙模块（可能）

△红色：可能是卫星天线的连接器

橙色：5G毫米波贴片天线

接下来我们看看相机部分。 虽然14 Pro/Pro Max系列依然采用超广角+广角+长焦的三摄方案，并配备LiDAR镜头，但主摄首次升级为全新48兆像素传感器单位像素面积为1.22μm，支持四个像素。 集成技术，单位像素面积可达2.44μm，镜头光圈为f/1.78，镜头焦距为24mm，搭载第二代传感器位移防抖技术。 不过超广角和长焦镜头依然保持了1200万像素，其中长焦镜头等效焦距为77mm，超广角镜头等效焦距为13mm。

从摄像头模组尺寸来看，14 Pro的摄像头模组尺寸比13 Pro略大。

拆开摄像头模组可以看到，14 Pro的主摄传感器继续采用了12 Pro系列首次引入的传感器移位防抖系统，防抖性能大幅提升。 主摄传感器尺寸方面，14 Pro从上一代的1/1.67英寸扩大到1/1.31英寸。

与上一代相比，14 Pro的后置激光雷达模块仅在线缆设计上略有变化。

虽然“微机分会”没有明确14 Pro系列镜头模组、图像传感器和激光雷达模组的供应商，但根据此前资料，Pro系列的后置镜头模组应该主要是大立光电。 供应方面，图像传感器主要由索尼供应。 后置激光雷达模块主要由索尼供应。 至于前置Face ID模块，13系列的Face ID此前由富士康和LG供应。 不过14 Pro系列的Face ID有所改进，因此不确定是否仍由这两家公司供货。

14 Pro的后闪光灯内侧周围有一个防尘防水橡胶圈。 与上一代相比，差异非常明显。 暴力拆解后可以看到，14 Pro的后置闪光灯从上一代的2个灯珠变成了一个大灯珠，不过苹果将其分成了9个部分，可以自适应控制闪光强度，亮度和均匀度。 性能力得到改善。

14 Pro的底部扬声器模块尺寸与上一代基本相同。

虽然14 Pro的电机尺寸相比上一代有所缩小，但接近0920的外部规格仍然很出色。

底部的子板结构与上一代相同，集成了气压计、两个麦克风和充电端口。 底部扬声器窗口内侧有一个防尘防水橡胶圈。

电池方面，14 Pro系列依然是L型电池。 从“微机科”拆解的国行版机型来看，14 Pro的电池容量为，相比上一代增加了。 供应商为惠州德赛； 14 Pro Max的电池容量为，比上一代少了29mAh。 供应商是。

△ 14 Pro电池信息

△ 14 Pro Max电池信息

14 Pro系列的后壳上也有一些零件，结构也略有调整。 WiFi天线和NFC天线集成在一根电缆上，物理按钮和无线充电模块也像上一代一样集成在一起。

概括：

从上述拆解报告和现有公开信息来看，14/14 Pro虽然在硬件配置方面没有Pro系列那么大的升级，但其内部结构进行了重新设计，“三明治”的独特设计大大提高了易于维护。 因此，14 的可修复性评级被给予 7 分（满分 10 分）的高分，这也是自 7 分以来的最高分。甚至表示，“这是一件大事，苹果应该重大宣布 14 已重新设计”从内到外，使其更容易修复。”

提到的萨姆·戈德哈特。 但他们应该这样做。”

此外，14系列推出的双向卫星通讯功能也是关注的焦点。 14系列之所以能够支持双向卫星通信，主要得益于升级的高通骁龙X65基带芯片和苹果自研的RF射频天线。

此前数据显示，高通骁龙X65基带芯片不仅支持最高下行速率，还覆盖了包括毫米波、Sub-6GHz频段在内的所有主要5G频段及组合。 已确认14系列卫星通信搭载高通骁龙X65。 这款基带芯片新增了2.4GHz n53频段功能，支持苹果合作的卫星通信公司的卫星。

该公司执行董事长 ICJay 在今年早些时候的新闻发布会上夸口道：“我们感谢自公司成立以来与高通的密切关系，并感谢他们的团队为帮助我们实现频段 n53 的承诺所做的辛勤工作。” 此前它还宣布同意使用其当前和未来85%的卫星网络容量来支持双向卫星通信能力。

此外，双向卫星通信功能的加入，再加上现有的5G、WiFi、蓝牙、GPS等诸多通信功能，不仅大大增加了天线数量，也给天线设计带来了更大的挑战。 在拆解过程中，我们还看到了苹果在天线上的一些新设计。

拆解还显示，14 Pro系列虽然依然采用6GB内存，但采用了最新技术，而上一代13系列则采用了最新技术。

苹果此前曾表示不会考虑在中国以外的市场使用长江存储闪存，因此在美版14系列的拆解中，我们并没有看到使用长江存储闪存的版本。 不过，《微积分》拆解的三款国行版14系列并没有发现使用长江存储的闪存。 不过，根据国内博主发布的国行版14 Pro Max拆解视频显示，拆解版采用了长江存储供应的闪存。

从近年来苹果供应链的变化来看，国行版本中国大陆供应商的比例正在持续增长。 这也可能是苹果为降低“中美科技战”和“地缘政治问题”带来的供应链风险而采取的举措。