手机库存走向健康，存储行业将见底了？

手机库存走向健康，存储行业将见底了？

来源：涂冲

虽然消费电子市场库存压力有所缓解，但由于下游整机厂商面对后市态度谨慎，半导体存储行业仍处于阶段性承压过程中。

在近日举办的2023年中闪存市场峰会上，深圳闪存市场信息有限公司总经理邰伟分析，目前闪存市场价格已经几乎达到了很多原厂的成本价，尤其是今年一季度之后，就没有什么预期了。 爆炸性的经济增长。 经过近一年的市场调整，加上需求的逐步恢复和库存压力的逐步释放，预计今年二季度可能是本轮市场行情的最低点，存储市场第三季度可能会迎来新的变化或增长。

CFM闪存市场数据显示，2022年全球存储市场规模将同比下降15%至1392亿美元，结束连续两年增长。 其中NAND Flash和DRAM较2021年都有不同程度的下滑。

对于涉足的龙头厂商来说，更重要的问题是如何顶住压力、如何选择投资方向。 全球领先的NAND Flash闪存原始制造商铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁冈本茂幸向21世纪经济报道记者表示，从存储厂商角度来看，中长期存储将伴随产能增长和需求增长。 增长趋势。

“当然，目前行业确实存在下滑的趋势，这是全世界都面临的情况。我们看到客户的产能和投资都在减少，所以需求也在下降。” 他进一步指出，铠侠很难预测宏观周期。 判断，但存储行业内部的共识是下半年市场将企稳甚至上涨。

虽然消费电子一直是半导体的消费大户，但随着汽车电子、数据中心等的强劲需求，存储行业也面临着新的发展机遇。

道路的恢复

当前存储行业面临的压力主要体现在供过于求导致的价格和规模下滑，但整体存储容量仍在增长。

根据闪存市场统计，从应用市场来看，手机、PC、服务器仍然是存储的三大主要应用市场。 但手机和PC市场的应用份额有所下降，而服务器的份额则不断扩大。 预计2020-2025年全球数据量将保持20+%的年复合增长率，2020-2025年eSSD出货量将保持9%的年复合增长率。

这也迫使存储制造商以不同的方式规划产能。 “虽然消费级、企业级、数据中心相关市场自去年以来表现不佳，但铠侠认为中长期来看该市场将持续发展，因此将继续投资研发和量产设备。” 冈本茂之说道。 记者表示，目前需求确实有所下降，价格也在下跌。 因此，会有针对性的减产措施。 未来，产能安排将根据市场需求及时调整。

该公司副总裁天野龙二补充道，“我们看到，与其他品类的下行市场相比，消费市场的客户库存已经慢慢走向健康水平，因此相比之下，我们认为消费市场可能是首先恢复。”

“然而，在汽车电子存储产品方面，客户的需求持续强劲，因此相关存储产品持续供应且没有减产。我们相信这也将是中国和中国的一个重要且不断增长的市场。将继续投资。” 冈本茂之继续说道。

他表示，车载存储市场一直是铠侠重点关注的市场之一。 从目前铠侠产品的市场分布来看，在日本和欧洲的销售和发展都非常好，在中国市场铠侠还有持续增长的空间。 因此，我们将持续投入汽车电子市场的发展。 对内，我们希望汽车存储相关产品能够将目前中国市场的规模扩大一倍。

在下行周期中，厂商也注重经营理念。 冈本茂行表示，在目前的市场状况下，铠侠今年有两大发展重点：一是提升业绩和盈利能力，二是继续投入新技术研发和中长期产品。期限增长空间。 “目前存储颗粒厂商（原厂商）业绩普遍承压，但铠侠并没有减少研发投入，而是继续下去。否则2-3年后会出现更糟糕的周期。”

但他指出，当产能全面恢复，甚至计划增产时，都必须根据市场变化进行调整。 “铠侠目前的计划将主要增加日本四日市Y7和北上K2工厂的产能。新工厂将于今年竣工，将有足够的空间和设备来支持未来的增长。”

迎合新需求

从历史上看，手机无疑是存储需求最大的应用行业之一。 然而，随着我们进入智能化发展时代，越来越多的增长方向开始显现。 对于半导体厂商来说，如何面对可靠性更高、对存储和计算要求更高的市场正在成为新的课题。

在上述峰会上，三星副总裁兼NAND产品规划组总经理Kim Jin-ryun在演讲中表示，三星预计三个新领域的增长速度将非常可观，包括元宇宙、自动驾驶和机器人技术，年增长率将分别为67%、31%和35%。

万物互联不仅会在新领域不断延续，互联设备还将产生海量信息数据，从2022年的79ZB增加到2025年的181ZB。到2030年，全球每人使用的智能设备将多达10个。世界。 基于超连接应用的前景，三星正在探索更智能、更高效的存储解决方案。

“今明两年短期内，我们认为主要的存储应用仍将是智能手机、PC和数据中心。当然，汽车电子和电视等市场对存储容量的需求也会增加。但目前业绩增长的重点是存储消费，大玩家仍然是智能手机、PC和数据中心。从相对长期的市场来看，医疗和个人娱乐等市场也会发展。” 冈本茂之分析道。

更受关注的是AIGC近期蓬勃发展引发的存储需求，因为在AI训练和计算过程中，往往需要存储能力的匹配。

闪存颗粒技术管理部总经理大久保隆告诉记者，目前还很难说存储有什么特殊要求。 “我们的理解是，随着AI技术的不断更新和普及，对存储的主要要求是高速度和低延迟。 同时，机器学习对存储容量和功能有更大的需求。”

以仅有文本样本的GPT3为例，其数据规模已达到45TB，每天产生的数据内容可达45亿字。 随着对话质量的提高，它将继续呈指数级增长。 如果引入图像识别、自动驾驶等场景，数据量增长无疑会更大。

“基于AI的最新需求，我们推出了XL-FLASH存储级内存产品，是介于内存DRAM和固态硬盘SSD之间的非易失性存储。我们也在持续投入闪存研发，满足不同技术的要求。即将推出的基于MLC技术的新一代XL-FLASH产品将帮助企业进一步控制成本。” 他继续。

纵观整体技术路线，大久保隆表示，铠侠认为3D NAND Flash层数增加的趋势不会改变。 目前，在技术可行的空间内，层数可以增加到400-500层。 随着层数的增加，每单位容量的成本降低。 但堆叠500层后成本是否会继续下降还有待观察。 “为了提高产能、降低成本，不仅要考虑层数，还要考虑芯片晶圆所占的平面面积、导电率等尺寸。 总体而言，降低单位产能成本是我们目前正在做的事情。 ”

在前沿技术方面，三星表示，3D NAND的物理缩放技术、逻辑缩放技术和封装技术正在发生变化，预计未来十年单个SSD的容量将高达1PB 。 同时，三星也在研究通过更智能的QLC使用来推动QLC技术成为主流。