手机cpu天梯图：2022年12月手机soc芯片性能排行榜（第1版）。。

手机cpu天梯图：2022年12月手机soc芯片性能排行榜（第1版）。。

随着更多新发布的搭载骁龙8 Gen 2和天玑8200芯片的手机实际跑分确定，这款手机Soc芯片的性能排名进行了特别修改。 本次修订后的《移动CPU天梯图（2022年12月第1版）》有效期至2022年12月30日。长图请点击放大或在PC上阅读。

2022年12月手机SOC芯片性能排行榜

《手机CPU天梯图（2022年12月第一版）》说明：根据鲁大师、安兔兔、、、相关大V等平台综合评价意见综合排名。

2022年12月手机SOC芯片性能排名前5名如下。

第一名：苹果A16。

2022年9月8日发布的苹果A16芯片基于台积电4nm工艺制造，将搭载在苹果2022年秋季新品发布会后的14系列手机上。 CPU采用2x 3.46 GHz + 4x 2.02 GHz六核架构。 虽然性能相比A15 没有太大提升，但功耗却节省了20%。

第二名： 8 Gen 2。

骁龙8第二代将于2022年11月16日发布，基于台积电最新一代4nm工艺生产。 CPU采用1+4+3 8核架构，1个X3超大核主频3.19GHz和4个2.8GHz大核（2-A715+2个A710），3个A510小核主频2GHz。 拥有8MB三级缓存，支持+UFS 4.0，与上一代相比能效提升40%，GPU性能提升25%。

第三名：天玑9200。

天玑9200是联发科最新一代旗舰移动芯片，于2022年11月8日发布。基于台积电第二代4nm工艺制造，CPU采用1+3+4八核架构，拥有1个超大核心-X3，主频主频高达3.05GHz，3个中核-A715，主频高达2.85GHz，4个小核-A510，主频高达2.85GHz。 是1.8GHz。 GPU集成最新一代11核GPU-G715。 整体性能较上一代提升32%，功耗节省41%。 此外，天玑9200还集成了第六代AI处理器。

第四名：苹果A15。

苹果A15将于2021年9月15日发布。苹果A15共有3个版本。 13 Pro和13 Pro Max安装的CPU为6核架构（2个性能核心+4个能效核心）、5核GPU和16核APU。

第 5 位： 8+ Gen 1。

8+ Gen 1是第一代 8移动平台芯片的升级版本，也可以说是Plus版本。 它是基于台积电4nm工艺生产的。 CPU架构为1x ARM -X2核心（3.2GHz）+3x ARM -A710（2.75GHz）+4x ARM -A510核心（2GHz）。

综合审查。

苹果的A系列芯片得益于全封闭的iOS生态系统和系统优化。 6核架构CPU芯片的实际体验并不逊色于阵营的8核芯片。 因此，每次发布新的苹果A系列芯片时，都是用6核来支持8核。

在阵营，没有了麒麟同平台竞争，只剩下天玑和骁龙争夺高端芯片。 从各大厂商最新的旗舰手机配置来看，正是高通摆脱了骁龙888的“火龙”称号，获得了更多信任。