手机CPU天梯图2023年3月最新版 你的手机排名高吗？

手机CPU天梯图2023年3月最新版 你的手机排名高吗？

转眼一个月过去了，今天是三月的最后一天。 再见三月，你好四月。 世界上最美的日子是四月，鸟语花香。 和月底一样，今天芝麻科技讯主要更新最新一期2023年3月手机CPU天梯图，快来看看你的手机排名靠前吗。

处理器作为智能手机的核心硬件（没有之一），关系到手机性能的方方面面，比如手机运行速度、游戏性能、网络支持、拍照性能等。所以无论是看手机性能买新手机时看看排名或者看看性价比，很有帮助。

废话不多说，下面是芝麻科技讯出品的手机CPU天梯图2023年3月精简版更新，又有新变化！

笔记：

1、为了快速区分新旧处理器，简化版天梯图对近年新增5G网络支持的处理器名称添加了红色字体标记。 2、由于厂商、测试环境、性能侧重点（CPU/GPU/AI/功耗等）的差异，最终排名也会出现误差。 手机CPU天梯仅供一般参考，不做严格的性能排名比较。 如果您发现手机CPU天梯图存在型号缺失、排名明显偏误的情况，请留言反馈，让我们共同改进。

3月份移动CPU天梯图新变化

上个月的天梯图中，新增了骁龙8 Gen 2 for，由S23系列首次推出，可以看作是骁龙8 Gen 2的增强版。主要原因是CPU和GPU频率都得到了提升，并且性能也相对较好。 更强。

此外，联发科还发布了天玑7200处理器。 不过，天玑7200的性能相比上一代并没有太大的提升。 主要受益于台积电第二代4nm先进工艺。 它在功耗方面表现出色，是一款牺牲性能追求极致能效的中端芯片。

接下来我们就来看看本月天梯图的新变化，以及一些新产品的最新消息。

1.高通：新增“ 7 Gen 2”

3月17日，高通召开新品发布会，正式发布了 7 Gen 2，它是第二代 7+芯片。 与上一代产品相比，带来了颠覆性的改进。 这次牙膏包装好了。

骁龙7 Gen2核心参数如下：

作为一款中端芯片，骁龙7 Gen 2无疑拥有较高的规格，因为它采用了与高通上一代骁龙8+旗舰芯片相同的架构，同样的4nm先进工艺，并且支持+UFS3.1高速内存/闪存，等，性能较上一代骁龙7 Gen 1有显着升级。

换句话说，骁龙7 Gen 2是高通对上一代旗舰芯片架构和制造工艺的去中心化。 它更像是骁龙8+的降频版本，所以整体性能其实和骁龙8差不多。这对于原本定位中端的骁龙7系列来说无疑是一个不小的进步。

目前已知搭载高通新一代骁龙7 Gen 2的国产手机主要有Redmi Turbo（首发）和GT Neo5 SE。 其中，Redmi Turbo安兔兔跑分在97万分左右，GT Neo5 SE跑分在102万分左右。

总的来说，骁龙7 Gen 2虽然名义上是高通的中端产品，但其性能已经接近次旗舰水平，有望成为今年的中端旗舰。

2.高通增加“ 782G”

虽然骁龙782G并不是本月发布的新处理器，但本月vivo旗下iQOO发布的新款iQOO Z7就搭载了这款芯片，不少网友都关注了。 根据粉丝和朋友的反馈，我们之前的天梯图中缺少这款处理器。 这次我们补一下吧。

骁龙782G处理器基于台积电6nm工艺打造，采用目前常见的1+3+4三丛集架构。 CPU包括一颗2.71GHz A78大核、三颗2.40GHz A78中核和四颗1.80GHz A55小核组成，GPU集成642L。

连接方面，骁龙782G集成骁龙X53 5G基带（峰值3.7Gbps），支持WiFi 6等。

骁龙782G可以看作是骁龙778G的小幅升级版。 安兔兔综合跑分在59万分左右​​，大致相当于骁龙778G Plus的水平。 整体性能甚至略低于骁龙780G。 据说是一款中档挤压油膏产品，常见于一些千元机上。

本月联发科还没有发布任何芯片，但是有一些关于新处理器的消息，下面简单介绍一下。

3、天玑9200+处理器曝光

天玑9200+是现款天玑9200的增强版，预计主要提升CPU和GPU频率，类似于骁龙8 Gen2的增强版。 据网上爆料，最快将于四月份发布。

据悉，天玑9200+依然采用台积电第二代4nm工艺打造，采用八核设计，其中包括1个X3超大核、3个A715大核和4个A510小核。 天玑9200+作为超频版本，主要是在之前版本的基础上提升了CPU和GPU的主频，从而提升芯片性能。

目前，天玑9200的安兔兔跑分已经突破120万分，天玑9200+的安兔兔跑分预计将突破130万分。 它将与高通第二代骁龙8移动平台竞争，值得关注。

还有关于高通下一代 8 Gen 3旗舰芯片的进一步消息。 首先，今年的发布时间将提前。 此外，这款芯片的诸多参数也被曝光。 以下是骁龙8 Gen 3与上一代产品的核心参数对比。 。

从参数对比来看，骁龙8 Gen 3在CPU、GPU、基带等方面都有升级，但性能方面似乎并没有出现颠覆性的提升。 如果苹果9月发布的A17芯片获得重大升级，可能会与高通旗舰芯片拉开差距。

4、骁龙7 Gen2太强大，联发科砍U

据业内人士透露，由于高通刚刚发布的第二代骁龙7+处理器的性能超出预期，其竞争对手联发科不得不砍掉目前正在进行中的天玑8000系列和天玑9000系列的后续产品。 迭代芯片。

也许联发科没想到高通这次有点咄咄逼人，不按套路走。 如果联发科依然沿用之前的升级策略，无疑会让自家的同级别产品处于明显劣势，迫使联发科不得不调整策略，这就有点尴尬了。

5、华为麒麟、三星、紫光展锐等芯片厂商目前都沉默了，已经很久没有发布新品了。

最受国人关注、最痛惜的就是华为的麒麟芯片。 由于美国的极端制裁，华为拥有高端芯片设计能力，但受到美国打压，无法量产。 目前只能使用被高通阉割过的4G芯片，产品定价依然延续了以往的高端策略，让很多人无法接受，华为手机市场份额也大幅下滑。

华为5G手机什么时候回归？ 华为轮值董事长徐直军和华为CFO孟晚舟出席近日举行的2022年年报发布会并表示，手机业务受制裁影响最大，从全球第二位到现在。 美国商务部只授权4G芯片，我们只能制造4G手机。 华为手机在摄像头、折叠屏等方面有所改进，一些人仍然愿意使用4G手机。 购买华为5G手机，还得等待美国商务部的许可。

很多人不明白，华为作为5G领导者，却不能生产5G芯片。 它通向哪里？

对于这个问题，其实主要是华为麒麟量产的问题。 目前主流的芯片厂商，无论是苹果、高通还是联发科，都和华为一样。 他们只有芯片设计能力，依赖台湾台积电进行生产。 如果他们陷入困境，他们也会面临同样的问题。

现在的问题是，台积电用来制造芯片的先进光刻机，含有很多美国的先进技术。 美国颁布禁令后，他们就不敢给华为生产芯片了。 麒麟芯片瞬间窒息，难以生产。

说白了，美国之所以要打压华为，就是怕其领先的芯片技术被中国超越。 但我国光刻机技术落后，目前无法生产高端芯片，突破不可能一蹴而就。 因此，华为只能等待机会，短期内很难翻身。

最后附上其他平台的天梯图，主要包括快科技和极客湾的天梯图，给大家更多参考。 由于这两家公司已经两个月没有更新梯形图了，所以这里就不贴长图了。 对于那些有兴趣的人，这里是获取完整版本的链接。

这里我们就介绍一下3月份手机CPU天梯图的更新情况。 我们每个月都会按时更新，很少偷懒。 每次更新天梯图的背后，我都会花精力做笔记和跟踪，所以朋友们觉得很有价值，有参考价值。 记得右下角“点赞”支持一下。 我会认真对待每一个喜欢你的人都当作喜欢。 图片。