电子产品防水结构设计流程

电子产品防水结构设计流程

1.内径形状：

完整产品的设计过程从 ID 建模开始。 ID收到客户原始信息（可以是草图，也可以是文字描述）后，开始外观设计； ID绘制符合客户要求的外观图方案并提交。 客户确认并逐步修改，直至客户同意； 有的公司通过ID画好几张草稿，客户选择一张，然后ID根据这张草稿画出轮廓图； 轮廓图的类型可以是二维工程图，包括必要的投影视图； 也可以是JPG彩色图片； 无论是哪一种，一般都需要注明整体尺寸。 至于表面工艺要求，应根据实际情况尽可能完善； 外形图确定后，接下来的工作就是结构设计。 工程师（以下简称MD）；

顺便说一句，如果客户的创意比较完整，有些公司不使用ID直接使用MD制作轮廓图；

如果产品对内部结构有明确要求，有的公司会在ID绘制外观图的同时，让MD协助调整外观；

MD开始启动。 第一步是检查数据。 ID提供给MD的数据可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE中，然后画线。 ID给MD的数据也可以是IGES线图。 MD将IGES线条图导入PROE中，然后绘制线条。 该方法准确度较高； 另外，如果是手机设计，客户需要提供完整的电子解决方案甚至实物；

2、建模阶段：

以我的工作方式为例，MD首先根据ID提供的信息绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）； BASE就像建筑物的基石，所有表面元素都必须以BASE表面作为参考。 ;

因此，MD的3D BASE与ID的不同。 ID专注于建模，不关心拔模角度，而MD不仅需要在BASE中制作拔模角度，还需要知道各个零件的装配关系。 建议结构部门同事之间进行小范围沟通，交换意见，避免走弯路；

具体方法是先导入ID提供的文件。 ID的设计意图必须得到尊重，不能随意改变；

Trace，PROE是参数化设计工具，跟踪的目的是为了方便测量和修改；

绘制曲面时，曲面应尽可能与实体一致，这也是后续拆图的基础。 如果可能的话，尝试将其集成到一个封闭的表面中。 如果表面有些地方不光滑，也可以使用曲面造型来修复；

BASE已完成，请用ID确认。 不要跳过建模阶段的第二步。 在BASE的基础上，取出曲面并画出各个组件。 拆解方法以ID外形图为准；

对于前/底壳，只需将电池门制作成初步形状，即可从内部将薄壳取下；

我做MP3。 MP4前/底壳的壁厚为1.50mm。 手机面/底壳壁厚为2.00mm。 挂钟面/底壳的壁厚为2.50mm。 防水产品面/底壳的壁厚可以选择。 3.00毫米；

另外，我还制作过表面/底壁厚度为4.00mm的医疗器械。 客户担心实力不行，坚持要。 事实上，它是3.00mm。

已经很安全了。 如果壁厚太厚，则容易收缩并产生内应力而导致变形。 我担心实力会不够。

这可以通过内部拉筋来解决，这远比简单增加壁厚要好；

搭建阶段第三步，制作装配图，将拆解后的零件按装配顺序引入，并选择参考中心

重合对齐； 投入电子解决方案，如LCD、LED、COB。 。 。 将各个元件引入装配图中时，应先根据需要将某些元件制作成元件，然后才能将该元件引入装配图中。

例如，制作翻盖手机时，装配图中只有两个部件，上盖是一个部件，下盖是一个部件。 上盖组件分为A壳组件、B壳组件和LCD组件。 下盖组件分为C壳组件、D壳组件、主板组件和电池组件等，您还可以进一步划分

3. 初始造型阶段：

分为三个方面；

A：造型工程师会设计产品的整体造型（ODM）； 客户可以选择方案或自主开发。

B：客户提供设计信息，如IGS文件（大部分）或图片（OEM）。

C：在原来的基础上进行了改变； 可由客户选择或自主开发。

4. 建模阶段的第四步是位置检查。 一般元件的放置都有位置要求。

例如：LCD的位置可以这样想。 镜片厚度1.50mm，双面胶厚度0.20mm，面壳厚度0.60mm。 那么LCD到最外侧的距离就是2.30mm； 组件之间不能互相干扰，并且有距离要求。 例如，设计电波钟时，为了保证接收效果，要求接收天线与电池的距离大于20mm； 为了设计方便，最好将装配图中的元件设置为不同的颜色，以便于区分； 所有大部件都放置妥当后，我还是建议为了保险起见，请ID再确认一下外观；

5、我们来说说独立设计方式，也就是上面的A方案：

A。 建模工程师会制作油泥模型或使用3D软件模拟建模并制作发泡物理模型，由多方评估（根据UL或EN标准确定使用什么材料，检查并确定结构）进出风通道、进出风口的结构、出风窗的形式、开关及卷绕按钮的机构、风量管的机构等）造型方案确定后，阶段大约需要一到两个月的时间。

b. 设计结构：从上面得到的外观（油土模型需要复制制作），薄壳后制作内部结构； 真空室的设计、真空室门锁的设计； 进风过滤装置的设计、电机室的设计； 出风口结构的设计、卷轴室的设计等。在此期间，要经常与造型工程师、供应商、模具工程师进行讨论，如：外观与结构的冲突、选材与结构的冲突等。方面是否与模具有冲突等，可以利用软件进行一些相关的分析。

C。 上述设计通过审核后，将制作样机。 样机完成后，将按照安全规范进行相关测试，包括：性能、装配、结构、噪音、跌落等测试，并与设计输入进行比较后进行设计变更。

d. 铸模！ 40至50天后（在此期间需要与模具厂经常沟通，以保证结构尺寸的准确性并及时控制进度）模具完成。 制作样品并发送给客户，并进行测试。 信息反馈后，可以进行第二次、第三次设计修改，然后再进行批量生产。

六、我公司实际情况：

A。 客户给出自己的想法，JPG图片格式或者扫描的手绘图

b. 在内部画线以从各个角度生成产品的视图、剖面和尺寸

C。 在PRO/E等3D软件中绘制基本形状，然后逐步完善细节并分割零件

d. 将3D图纸提交模具厂加工

7、建模完成，就像建筑物的框架已经搭建好了，现在可以依靠框架完成从下到上的每一层楼； 以电子产品为例，介绍一个完整产品的结构设计流程。

设计这个电子产品，我的做法是：

LENS结构-----液晶结构-----发光结构-----透柱结构-----防水结构-----按键结构------

PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检测-----样机跟进------模具跟进

镜头结构：

一般情况下，镜头要求为1.5mm。 如果条件不够，可以是1.0mm。 手机镜片可以更薄； （注：如果需要丝印，尽量使丝印面平整；手机镜片受形状影响，两面都是弧形的，可以使用模内转印）镜片是固定的，一般是双单面胶带。 双面胶带需预留0.15-0.20mm的空间。 还有一些镜片是用带扣固定的； 如果有防水要求，也可以用超声波焊接镜片，但结构上必须预留超声波线；

液晶显示屏结构：

对于电子产品来说，LCD（液晶显示器）就像她的眼睛。 结构的好坏直接影响显示效果； LCD通常做成正方形，必要时可以切角做成多边形； LCD的厚度一般为2.70mm，超薄的也有1.70mm； 单个LCD需要连接主板（以下简称COB）才能显示。 常用的连接方式有导电胶带和热压斑马纸； 导电胶带必须有预压量，通常是预压的。 压榨量为10%-15%。 如果预压量太少，液晶显示屏就容易出现漏图现象。 如果预压量过多，液晶屏容易发绿。 热压斑马纸不需要预压，但成本较高，连接时需要加热。 啤酒压榨机，如果PITCH销钉紧，则需要精密热啤酒压榨机； LCD和LENS不能直接贴合，贴合时容易出现水痕。 也有 LCD 直接固定在 LENS 上的情况。 我的 LENS 上有 VA 显示屏。 该区域开方形凹槽，留有0.30mm的足够间隙； 通常LENS安装在外侧，LCD安装在内侧，中间用面壳隔开。 面壳部分胶出至少0.50mm； LENS和LCD之间的空间也必须保持清洁，通常为封闭式结构。 数码产品中的液晶显示器往往被制成组件，将其包裹在铁框或塑料框内，形成一个整体。 里面有PCB和IC。 信号由软PCB输出。 末端有插头，方便组装和拆卸。 数码产品中的LCD部件与盖板之间留有0.30mm的间隙，并用0.50mm的海绵隔开，也可以防尘；

发光结构：

常用的发光光源有LAMP（灯）、LED（发光二极管）、EL片等。 常用的发光结构有反光罩、反光罩、EL支架等； LAMP 光是漫射的，通常与形状像锅的反射器一起使用。 ，内部喷白油，将不同颜色的灯罩套在LAMP上，即可得到红、绿、蓝等多种颜色效果。 LAMP也可与反光片一起使用； LED光路比较集中，通常与反光片一起使用。 为了有效提高亮度，反射片的厚度优选大于2.0。 反光片可制成楔形（截面），背面喷白油以照亮光线。 从侧面进入可以均匀地反射到正面。 如果想增加亮度，还可以在侧面（除入光口外）喷白油，以减少光损失。 LED本身有红、橙、绿、蓝、紫等颜色。 选择; EL片的发光效果比较均匀。 它与EL支架和EL导电胶带一起使用。 有绿色和蓝色可供选择。 通常被制成与LCD显示区域相同的形状和尺寸。 使用EL片时，需要使用火牛升压电源，因此成本较高；

笔记本电脑的反光结构比较特殊。 我见过一款具有反射结构的笔记本电脑，它使用圆形 LED 射入长玻璃棒。 玻璃棒发光均匀，然后从反光罩侧面均匀进入。 结果相当不错。 背光效果。 反光板背面有一些圆形结构的小凸点。 光线在小凸块处扩散，像小光源一样明亮。 小凸块靠近玻璃棒稀疏，远处稀疏。 玻璃棒上的小凸点比较密集，使得整个反光片的亮度比较均匀。 手机、MP3的发光结构直接内置于OLED元件中，在设计时省去了很多麻烦； 此外，投影时钟将时间直接投影到墙上。 在屏幕上，它的结构是用一个明亮的红色LED圆灯照亮白色的液晶显示屏来显示时间，然后通过两个凸透镜放大并投射到墙上。 至于清晰度，是通过调整两个凸透镜之间的距离来实现的。 最后，采用发光结构的液晶显示器通常是半透明或超透明的，有间隙柱结构和防水结构：

间隙柱是连接面壳和底壳的螺纹柱。 其结构直接影响整机的装配效果和可靠性。 间隙柱可以在结构设计结束时制作，但在建模时应考虑清楚。 例如，由于产品要做防水结构，在通关柱周围设置防水圈，所以首先要确定通关柱的位置； 通关立柱的设计首先要考虑整机的受力情况。 一般要求齿深至少为3圈。 以上，孔内应留0.30mm以上的排屑空间； 有间隙柱的外壁较厚，容易造成收缩，影响美观。 螺孔底部壁厚通常减薄至1.00mm； 挂钟间隙柱通常采用2.60mm螺丝。 ，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距更宽； 小型电子产品的间隙柱通常采用2.00mm螺丝，螺丝内径为1.60mm，螺丝外径为4.00mm，螺丝间距根据需要而定，外观上尽量不要看到电池门上的螺丝。 如有必要，它们可以放置在电池门内或隐藏在易于拆卸的部件下方。 您还可以使用带扣来更换一侧的螺钉。 电波钟应尽量避免螺丝朝天线轴线方向，尽量避免螺丝靠近手机天线； 例如，防水时钟使用1.70mm螺丝，螺丝内径为1.40mm，螺丝外径为3.60mm。 由于需要防水，所以采用不锈钢螺丝； 曾经有一款MP3机只用了一颗1.40mm螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧扣住，螺丝隐藏在镜片下面； 另一款翻盖手机有A壳和B壳，转轴下方有两个1.40mm螺丝，与铜螺母配合使用。 铜螺母外径为2.50mm。 加热后，将其压入2.30mm的孔中。

另一端制作两个深度为1.00mm的死扣，A壳和B壳两侧均使用0.50mm的活扣，方便拆卸。 如果空间允许，您可以在长螺丝周围拉一些火箭脚。 除了提高力外，还可以使注塑成型变得更容易。 胶水流淌顺畅； 该产品需要防水。 可以使用防水圈对整机进行防水处理。 如果按钮防水怎么办？ 最好用防水圈做成活塞结构，既防水又可活动。 用金属销钉开槽，将防水圈固定在一侧。 金属针的一侧放置在键帽上，另一侧放置在PCB板上的芯片上。 当按下按钮时，芯片就被按下，从而实现功能。 为了保证防水效果，金属针与针孔之间的间隙为0.05-0.10mm。 与防水油一起使用时，针孔必须光滑； 产品主防水圈截面为直径1.20mm的正圆，预紧量必须大于30%。 压缩量为0.40mm，故防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm。 比防水圈的截面直径大0.80mm。 与防水油一起使用时，放入防水槽内翻转后也不会脱落。 另外，为了保证防水效果，间隙柱螺钉在防水圈之外，间隙柱之间的距离不应超过20.00mm； 有些防水产品的电池门一侧有卡扣，另一侧有螺丝。 0.40mm的压缩量显然是不够的。 如果至少为 0.60 我该怎么办？ 有人有一个聪明的伎俩。 横截面做成速效肉丸状，上下各有两个半圆，中间端直立向上，这样可以增大压缩量。 顺便说一下，如果防水要求不高，也可以直接使用本机的镜头。 使用双面胶带粘合，粘合面光滑，粘合时只需吹掉异物即可；

有些防水产品的电池门一侧有卡扣，另一侧有螺丝。 0.40mm的压缩量显然是不够的。 至少0.60mm怎么办？ 有人有一个聪明的伎俩。 横截面做成速效肉丸状，上下各有两个半圆。 中间端笔直向上，这样可以增加压缩量。 增加直立位置的目的是为了增加压缩量。 增大压缩量，更容易防水；

（如附图所示，0.60mm的压缩量比0.40mm的压缩量更防水，从外壳上稍微变形也没关系）

按键结构：

常用的按钮有嵌套按钮、橡胶按钮、机械按钮，可根据空间大小、行程要求、手感要求进行选择；

嵌套件的行程较短，一般为0.20mm~0.50mm。 采用金属制成，可靠性好，占用空间小。 带脚的嵌套件可以与PCB上的通孔结合安装。 本产品使用带有脚夹的带子。 手机键盘也采用嵌套片，但没有脚，粘合时需要精确定位；

橡胶按键行程较长，一般为1.00mm，也有0.50mm的。 它们由橡胶制成，不如嵌套芯片可靠，并且占用大量空间。 优点是按键手感好。 电话机常用橡胶按键，橡胶按键连成一片，方便安装；

机械钥匙实际上内部有一个金属芯片。 性能与金属芯片相似，但具有辅助机构。 按键手感比金属芯片更容易调整到最佳状态。 MP3、MP4通常采用机械按键，也可做成五位数字按键。 ;

顺便说一句，机械推动可以与推帽一起使用。 齿感不易控制，装配间隙不足可能会影响齿感。 我比较喜欢用塑料推，因为齿轮好控制，一般一档2.00mm，最小可以一档1.50mm；

按下按钮结构时有一点要特别注意。 按下时不应卡住，并应顺利弹回。 这种不良情况经常发生在行程较长的橡胶按键上。 对策是增加按钮的深度，如行程为1.00mm的橡胶按钮。 按键，其上的塑料键帽应高出外壳表面1.00mm以上。 如果塑料键帽不允许高于外壳表面1.00mm，也可以将周边筋条加深至外壳表面以下，效果相同； MP3、MP4通常让按键高出外壳表面0.30mm； 用户在操作数码产品时，会更加关注按键表面，因此设计师在按键表面效果上会竭尽全力。 纽扣常用的表面处理工艺包括电镀。 对模具进行加工可以产生哑光效果、边缘高光效果、刀刻效果；

PCB结构：

PCB是电子元件附着的载体。 一般小型电子产品的推板厚度为0.80mm，主控板（以下简称COB）厚度为1.00mm。 一般大型电子产品（如挂钟）推板厚度为1.00mm，COB厚度为1.20~1.60mm； 如果PCB面积有限，无法满足布线要求，可以添加跳线，将单面板改为双面板，或将双面板改为多层板（如电脑主板）； PCB上的电子元件按尺寸可分为普通元件和SMD元件。 普通元件如线圈、加热器、大电容等； 贴片电阻、贴片电容、贴片IC等贴片元件； 小型电子产品（如电子钟）反射板与COB之间要为IC预留间隙，因为IC最好靠近LCD的PITCH位置，方便布线。 IC粘合密封后，要求高度至少为1.50mm。 前面提到，反射片的截面是楔形的，这也有利于IC的放置； 如果LCD和COB是用导电胶带连接的，则将导电胶带压紧，螺钉之间的距离不要超过15.00mm，以免漏图； PCB上的按键位置需要受力。 如果可能的话，应尽可能靠近螺柱和螺槽。 如有必要，可在对侧添加支撑点；

数码产品常用的电源插座、耳机插座也需要承受力。 您可以在 PCB 的另一侧与插槽对应的位置添加支撑骨。 PCB上的布线需要条件和时间。 我的方法是在建模期间提供它们。 将初步剪板图交给电子工程师进行LAY测试，以确定PCB面积是否与需要相差太大； 在结构设计的中间过程中，大型元件和敏感元件的放置也必须与电子工程师进行沟通和协调（例如制作蓝牙耳机通常将天线放置在靠近嘴的一端）； 当所有结构完成后，就会产生正式的切割图。 当电子工程师铺设电路板时，结构方正在制作原型。 原型完成后，PCB就差不多回来了。 ，只需安装功能示例即可。解决前面的问题，会节省很多时间； 就这个小型电子产品的结构设计流程而言，PCB只完成了一半，下一步就是电池结构； （蓝牙耳机采用机械按键，使按键高外壳表面0.30mm，蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上，没有问题。但是底壳要尽量有罗纹）并稍靠在锂电池的侧面，有好处；厚度方向应预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀

电池结构：

电池通常放置在 PCB 的背面或侧面。 按形状可分为纽扣电池、干电池、锂电池等； 电池盒是根据电池的形状和在机身中的放置方式而设计的。 一般壁厚为1.00mm。 ，里面围着一个大盒子，盒子里面底部刻有电池放置说明，外面盖着电池门。 电池位于 PCB 背面，盒子通常内置于底壳上。 电池位于PCB侧面，盒子可以建在底壳或前壳上。 接下来，放置电池板。 纽扣电池、干电池常用的电池片有五金片和弹簧。 电池片通常是跟盒子制作在一起，在盒子外面拧上螺丝来固定电池芯片。 盒子上留有缺口，将电池芯片插入电池内，与电池连接。 电池芯片与PCB的连接可以采用飞线的方式，也可以直接焊接在PCB上。 ，需要在PCB上开孔直接焊接在PCB上，将电池片插入PCB的孔内定位后再进行焊接； 电池门一般壁厚为1.50mm，组装通常通过卡扣完成。 常用的主扣是弹弓扣或纽扣。 卡扣（另一面配内扣）、下勾扣（另一面配龙门扣）；

注意：无论是电池芯片还是卡扣，盒子上都有缝隙。 打开电池门，从机身外部就可以看到PCB。 布线和电子元件并不美观。 建议用排骨盖住。 这也是电池芯片的选择。 位置的参考依据是尽可能不让内部结构暴露； 蓝牙耳机的电池是内置的可充电锂电池。 无需建造电池箱。 电池与PCB的连接采用飞线直接连接，但锂电池一侧需要一根骨头。 定位，厚度方向应预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀； 手机电池结构从功能需求出发，首先根据功能需求确定电池容量规格，然后根据容量规格计算出合适的电芯厚度、长度和宽度，然后制作电池电池芯外框架；

辅助结构：

除了前面提到的常见步骤之外，还有一些结构在结构设计中也很重要。 有很多类型，依赖日常经验积累：

一个钩子结构。 有些电子产品带有挂钩，可以轻松挂在旅行包上。 内部采用转轴和弹簧。 转轴采用塑料材质，直径2.50mm，单边间隙0.10mm。 塑料转轴太细，强度不够。 粗根易干枯； 设计中使用的弹簧为0.20mm。 在找供应商做板子的时候，我要求的是0.15mm、0.20mm和

0.25mm共有三种规格。 我在第一次试装时对比了合适的规格，是对的；

b. 翻盖结构。 有些产品有一个盖子，不使用时关闭，使用时打开。 有些电子钟有一个翻盖，可以从表体下方翻到背面。 它还可以用作支撑脚。 由于需要承受力，建议壁厚为1.50mm，也可以只对盖板边缘进行加强； 手机翻盖结构的档位大多是通过机械轴来实现的。 有直径5.00mm或5.80mm的现成机械轴可供选择； 一组机械轴，转轴的另一端采用柔性PCB（简称FPC）制成的空心轴，以张开角度150度为例。 因为当张开角度在0度到150度之间时，我们需要一定的预紧力，这个预紧力不可能恰到好处。 否则，使用一段时间后，可能会出现无法正常打开和关闭的情况。 我应该怎么办？ 我选择了180度机械转轴。 额外的30度意味着关闭时额外旋转20度（相当于预压20度），打开时额外旋转10度（相当于预压10度）。 这个问题就解决了。 另外，根据回弹力的变化，机械转轴可分为左、右，选择时请注意；

C。 壁挂式孔结构。 挂钟的壁挂孔设计成葫芦形状。 The screw head can be and stuck. , be that the screw head too deep and may the PCB. The trick here is to The shell has a frame to cover the screw head, but do not make it a row , but a . Wall- also use this . it is , it is a good idea. This It is very when for the door on the case. , , , and can all be used;

:

After the is , a of are :

a , this is a but step. Even , even if they have used cross- for the , will make . PRO-E, used 2D to make . All parts on the were to be in three . of parts also cross- views, which was quite . After the of PRO-E, is over to the , which is fast and ;

b Check the wall . the , when , it is to and the glue. This will cause the local wall to be too thin. The wall not be less than 0.50mm, at the . ;

C。 Check the of the . It is not to make the , but the often lies in the . If there is space, some bones, even if the of the bones is only 0.30mm, can the a lot;

d. the , the of the door of the must not hit the box the and . The head of the will not hit the the . the of and the flip phone, make sure that case A and case B do not hit the hinge of case C;

-up: After the is , it is to make a for trial , many be shown on the and the help of ; the is made of to the parts, such as . , ABS are used. The is than the parts. They are made by . The more ones are by CNC . They are used for high- parts, such as phone case ; parts are also made of flour (or ). It is made of flour). This has long been in the . The flour is layer by layer, each layer is about 0.10mm thick. After each layer is , glue is on it. The area where the glue is , It to be the cross- shape of the part at this . After all the are , the where the glue is is the shape of the part. Blow off the flour and you will get the flour board. can also be after ; flour board is by , fast , and low cost, but the is by and , which is to , and and oil are ; used for Low- parts, such as of ; more ones do not use flour but , and the glue spray is also by laser . The is that the is fast, but the cost is high; some have With a chain, the a full set of . The does the ones such as oil , silk and on the , and more ones such as , laser , and knife on the phone case. UV , metal sheet ( for the matte that ), have , and can with one-stop , with high and good ; due to the It is , so don't be too in terms of and . The and screw are also weak. Be when to them. The feel will also be poor. 没关系。 These are minor and can be fixed after the mold. To match; the pay to the , , easy , and easy . If it has a , it is best to a and LED to test the . parts must be , and major be into After the mold, it is that after the trial is , ask in the to it . If you delay a time, the work will be much ;

Mold -up:

It is best to with the mold the mold: which parts need to be , how many sets of molds, how to them, how to enter the water, where to do the , where to do the roof, and where to do the . , which parts need to be well, and which need to be for gaps, must be made clear, so that it is safer; after many times of and of the , there will still be some after the mold is , in some . In terms of , this is we often . As long as the work is done well, there will be fewer later. The has the in place, but the mold likes to be more , glue is much than glue. If the gap the lens and the mask is too big, it is easy to add it back. You can ask your own mold to the gap. If the lens is too big to fit, you have to the glue to make it back, which will cause a ;

When , , I leave no gaps. The gap the front and is zero to zero on the side, and the gap the parts and the front shell is also zero to zero, it up to the mold . , these areas must be trial of the to see if there are any with the , it is in place, , and up;

When , check the screw posts are , white, or ;

the are with cases, there are any with the , and they the fit of the case;

After the whole is , the next step is a of tests: drop test, test, anti- test, sound test, and test, test, test, push test, foot test, etc. , after and , there are tests, tests, etc.; the that arise in these tests are all to be in the -up of the mold. There are also some that can be at the of the . This on the . and !

In the work of some , a large is used in the of ID into 3D, which high . The is . Large use 3D to , and can use them .

The most work is how to the parts of the 3D model, , fix and them, and the of the parts: these the and of the ; the mold of each part; and its parts. Beer . At the same time, it is an stage to test the of ID . It is not easy to PROE the ID, and it is even more to use it to the stage. have ;

Some hope that ID can focus on , and the also for ID. In this way, ID/MD can be more and ; ID can files in PRO , which is very for work, such as . For with , ID can play the role;

8. The of a :

A。 After using or the ID, hand it over to the for until the is ok.

b MD the ID to and the lines. After the lines, the view into a three- , and then save it as a DXF file.

C。 the DXF file into PROE for 3D . After the 3D is , ask the ID to . If there is no , to .

d. first some in. If you find that the be , you may need to the ID, so this next step is very .Don't be busy the parts once the is built. If there is a later, you will have to start over again, time and .

e is split into and with loose knots

in

2D

h it to the mold for mold

After i come out, they are and .

j Make a and send it to the for

lMass

9. and

a In the , must be paid to with the , and from the is .

b After is , that is, after all parts are , we must E-BOM, which is the

c For all parts, parts, we are not to of the parts.

d. Issue and it.

10. :

A。 First, the hand or . If it is to be with other , the will also or of the parts (this is for OEM). If it is in its own , First, there will be a new . from , and will be to what the , then what type of IC to use, what type of to use, etc., and then ID to come up with ideas. After the , will have a to the ;

b. ID will the ( it is a 2D or in cdr , and the is using Rhino) to the , and we will then the floor plan and to make the . , I make , radio- , or solar . , when we are doing the , we will first use the LCD as the basis for the , and then we will add and . After the ( not every set of new will have new molds made for the , they will be with other ), after the are , the will be using zebra (zebra) or zebra paper. If , try to Use zebra (which are more ). After the , the size and of the door can also be . , it on what type of piece is used;

C。 After the parts, we will make the shape based on the ID data. , it be noted that the ID does not take the slope into , so we are the large shape (ie the main part). ), we try our best to set the draft angle as good as (if the , the draft angle will be 3 and 5 ), and ID is not very about the gap . Be when doing this step. After the , you can the ID once;

d. the parts to make the of each part. If , the may be from the ID ( about 2 to 3 mm than the shape of the ID, the ID has a draft angle and screw . If it is too close to the edge, it will cause and will not be ), so after the is , the of the needs to be to ID, so that they can check the and size of the silk meet the . , when the the , you need to with , and try to draw the (such as , etc.) that need to be used in the shape on the . Also, one thing to note is that the of parts may vary. It is large, and it is to be as as parts the and ( for hand- ). If , try to at least 1mm of space in the shape. If the part If you want to "fly" the wires, you can wire to fix the wires as much as to avoid being or ...