优化BGA——影响BGA返修的主要因素

优化BGA——影响BGA返修的主要因素

使用BGA封装的产品有很多种，比如常见的电脑显卡、南北桥、CPU，以及手机、投影仪、电视等产品中的BGA元件。 之前我给大家写的几篇教程，如果大家看过的话，基本都能看懂，所以这次我就总结一下其中的要点以及影响BGA返修成功率的主要因素。

主要因素可分为三点：

1、防止PCB变形；

2、温度控制准确；

第三，放置的准确性。

当然还有其他影响因素，我们稍后再讨论。 这三个方面是比较难掌握的，所以这里单独列出来。

第一：焊接或拆卸BGA元件时，由于只对相应的BGA元件单独加热，容易造成BGA与周围区域温差过大，板子容易变形、损坏。 因此，修复BGA时需要固定板子和BGA的位置。 一般BGA返修台在返修BGA时都会采用下部风嘴抵住PCB板，下部也有热风，可以起到一定的支撑作用。 如果使用气枪拆焊，那么需要将板子固定，防止加热变形，直接导致PCB板损坏。 同时，需要对整个PCB板进行预热，以减少温差，有效防止变形。

第二：合理、高质量的返修需要相应的返修温度曲线。 把握好温度和时间，要在BGA能承受的范围内。 标准条件下，无铅低于260℃，无铅低于280℃。 如果温度控制不够精确，温度波动较大，很容易损坏BGA元件。 同时，加热时间不宜过长，修补次数不宜过多。 在高温条件下，BGA会被氧化，时间长了BGA的寿命会缩短。

第三：焊接BGA元件需要保证一定的贴装精度，否则会造成空焊。 焊锡球在焊接加热时有一定的自定心作用，允许有轻微的偏差。 安装时，设备外壳中心与丝印框中心大致重合，即可认为安装位置正确。 在不使用光学级BGA返修台的情况下，也可以根据移动BGA时的手感来判断是否触碰（这一点比较主观，每个人的感觉可能不太一样） 。 光学级BGA返修台可以直接看到BGA元件是否与焊盘对齐，并自动焊接。 目前国内BGA返修台基本采用上下热风、底部红外预热的方式，因此需要采用设计合理的风嘴，防止加热时热风吹动BGA。

此外，还有其他影响BGA返修质量的因素，具体如下：

1、如果打开的BGA元件没有放置在防潮柜中，则需要对BGA进行烘烤和预热（时间为8至20小时，温度为80至100℃）。 防止BGA在快速加热时破裂。 同样，PCB也需要进行一定程度的预热。

2、焊接焊球时，要保证焊球的质量。 避免使用氧化焊球或被其他杂质污染的焊球。 在工业生产中，如果一般涂抹锡膏，需要注意锡膏的搅拌、温度回归等问题。

3、焊接时，需要在PCB上涂抹均匀、适量的焊锡膏。 如果太多，很容易造成短路。

4、有铅焊球具有较好的流动性和焊接性能，但不环保。 目前铅仅用于军事领域，一般选择无铅返修。

5、焊接时要注意BGA周围的元件，尽量使用风嘴，防止加热到其他元件。 应更加关注密度较高的组件，例如手机。

6、部分BGA元件会通过灌胶固定。 这时，通常的方法是继续加热，然后将胶撬掉。

7.拆焊完成后，移动BGA元件时最好使用真空吸笔，避免使用金属镊子，这可能会损坏芯片。

8、避免用力按压BGA元件，以免BGA损坏或破裂；

一般情况下，仅通过外观无法检查BGA是否焊接良好，需要借用一定的设备来检查。 但避免那些可能导致失败的因素可以有效提高成功率。

暂时想到的就是这些，如果有遗漏或者不正确的地方，还请指出。

最后再聊几句：我个人认为学习不仅仅是实践，更重要的是理解。 快速进步的方法就是经过反复练习总结自己的知识并与他人分享，从而最大限度地发挥学习的效益。 发现自己在分享中的不足，然后进行改进，进一步理解和巩固知识。 知识在传播和共享中体现价值，在交流和讨论中体现进步。 取其精华，去其糟粕。 希望大家能够发表自己的维护经验，互相交流，共同进步。

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