bga返修台的原理（BGA返修台的使用方法说明）

bga返修台的原理（BGA返修台的使用方法说明）

今天小编就给大家介绍一下BGA返修台的使用说明。 希望对您有所帮助~我来为您讲解一下BGA返修台的原理？ 和小编一起来看看吧！

bga返修台原理

今天小编就给大家介绍一下BGA返修台的使用说明，希望对大家有所帮助~

第一步：选择相应的风嘴和吸嘴。 查明返修芯片是否含铅，并设定相应的温度曲线。 有铅焊球的熔点为183℃，无铅焊球的熔点为217℃左右。 将待返修的PCB主板固定在BGA返修台上，将激光红点定位在BGA芯片的中心位置，然后向下摇动贴装头，确定贴装高度。

第二步：设置拆焊温度并保存，以便以后返修时直接调用。 一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设置为同一组。 然后在触摸屏界面切换到拆卸模式，点击修复按钮，加热头会自动下降，对BGA芯片进行加热。

第三步：温度曲线完成后，机器会报警并发出嘟嘟声。 同时，吸嘴会自动吸起BGA芯片，然后贴装头将BGA吸住并自动放置到料盒中。 损坏的BGA芯片的拆焊工作完成。

第四步：去除焊盘上的锡后，使用新的BGA芯片或已经植球的BGA芯片。 固定PCB主板。 将需要焊接的BGA大致放置在焊盘的位置。 切换到贴装模式，点击开始按钮，贴装头向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

第五步：BGA焊接，设定加热台焊接温度（有铅约230℃，无铅约250℃），打开光学对位镜，调整X轴和Y轴调整前端PCB板的后、左、右，以及调整BGA的R角调整角度直至焊球与焊点完全重合，点击触摸屏上的“对位完成按钮”。 贴装头会自动下降，将BGA放在焊盘上，吸嘴自动上升2~3mm后加热。 温度曲线完成后，加热头自动升至初始位置，焊接完成。

第六步：一般情况下，完成以上五个步骤后就可以完成BGA芯片的返修，但有时难免需要重新焊接。 这时需要将PCB放在工作台上，用刷子在焊盘位置上进行涂漆。 涂上适量的锡膏，将BGA对准并安装在PCB上，并使BGA焊盘与PCB焊盘基本重叠。 注意BGA表面的方向标记要与PCB丝印框线的方向标记相对应，防止BGA放反方向。 焊球熔化焊接时，焊点之间的张力会产生一定的自定心作用。 最后，应用温度曲线进行拆焊和点焊。 加热结束后自动冷却后即可拆下，修复完成。

以上步骤是BGA光学对准返修台的使用说明。 你学会了吗？