手机CMOS传感器市场将挑战68亿颗规模，二哥格科微即将跃上科创板

手机CMOS传感器市场将挑战68亿颗规模，二哥格科微即将跃上科创板

近两年，晶圆代工厂产能蓬勃发展。 之前这波电源管理芯片PMIC严重供不应求，供应最紧张、需求量最大的是CMOS图像传感器； 日前，其宣布将建设自己的12英寸工厂，用于供应CMOS传感器。 尚格科威通过首次公开发行股票申请，将在上海证券交易所科创板挂牌上市。

资料来源：格科微博招股书、Frost&

据Frost&统计，2019年全球手机CMOS图像传感器出货量为49.3亿片，市场规模达到120.8亿美元。 预计到2024年，全球手机CMOS传感器规模将达到67.8亿片，市场规模将达到164.1亿元。

从2019年出货量来看，全球前四的CMOS图像传感器芯片分别是索尼占26.9%、格科微20.7%、三星18.9%、豪威OV 15.1%。

从出货量来看，2019年排名前五的供应商合计占据了全球市场份额的88.6%。其中，索尼以17.1亿台的出货量排名全球第一，占据了26.9%的市场份额； 格科威以13.1亿台的出货量排名市场第二，占据市场20.7%。

以上排名是根据出货量排名。 从销售额来看，2019年排名前十的分别为索尼（占44.6%）、三星（占22.7%）、豪威（占8%）、安森美（安森美）占3.4%、意法半导体（占3.1%）、SK海雷克斯（占3%）、佳能（占3%）、Geco Micro（占2.8%）、 2.4%、东芝2.2%等

除CMOS图像传感器外，格科微的主营业务还包括显示驱动芯片。 2019年财报显示，CMOS图像传感器和显示驱动芯片的营收占比分别为86.8%和13.2%。

格科微主要生产QVGA（8万像素）到1300万像素的CMOS图像传感器以及分辨率从QQVGA到FHD的LCD驱动芯片。 其产品主要应用于手机领域，并广泛应用于平板电脑、消费电子以及包括笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的工业应用。

自建12英寸工厂，逐步转型IDM

近期，由于8英寸产能满载，电源管理芯片PMIC产能严重紧张。 事实上，在PMIC缺货之前，CMOS图像传感器芯片是全球最缺货的芯片之一，这也导致格科微在今年年初宣布从IC领域迈出一步设计公司自建12英寸晶圆厂。

根据格科微的规划，预计将在上海临港新区新建一条12英寸BSI晶圆后端生产线，总投资68亿元，建设期2年，可达到月产产能达20,000片晶圆。

项目投产后，背照式图像传感器部分生产将从直接采购背照式CIS晶圆，改为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，然后独立进行背照式CIS晶圆键合和晶圆减薄。 晶圆特殊加工程序。

格科微表示，公司将大部分晶圆制造和封测工序委托给相应的代工厂，但为了有效保障产能，还将建设部分12英寸BSI晶圆后端生产线和12英寸BSI晶圆本身。 晶圆制造中试线、部分OCF制造、背磨切割生产线实现了从模式到Fab-Lite模式的转变。

通过建设部分12英寸BSI晶圆后端生产线，可以无忧保障产能供应，实现关键制造环节的自主控制，与现有供应商形成互补，保证中低端晶圆的供应。当上游产能供应紧缺时，中层生产。 产品稳定交付。

智能手机摄像头数量呈爆炸式增长

近年来，造成全球CMOS传感器短缺的关键因素之一是智能手机镜头数量大幅增加，对CMOS传感器的需求大幅增加。

据Frost&统计，全球智能手机中双摄和多摄（三摄及以上）的渗透率有所提升。 后置双摄智能手机自2015年初开始呈上升趋势，2018年渗透率达到顶峰，占据40%的市场份额。 之后，它逐渐成为市场主流。 预计到2024年，后置双摄和多摄智能手机的综合渗透率将达到98%。

与此同时，单部智能手机的平均摄像头数量也在逐年增加。 从2015年的2增至2019年的3.4，年均复合增长率达到14.3%。 预计2024年摄像头数量将达到4.9个。

摄像头像素的提升也给芯片行业带来了很多技术挑战。

2015年之前，200万像素及以下的摄像头占据了大部分市场份额； 2016年以后，5兆像素到13兆像素的相机开始转变。

目前主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素级别已达到48-6400万，部分机型甚至采用了百兆摄像头，推动了CMOS图像传感器不断向更高像素方向发展。

相机像素的提升，一方面带动了CMOS图像传感器的技术和性能升级，这对设计厂商提出了不小的挑战。 如果他们跟不上技术的步伐，他们很容易被市场上的其他竞争对手取代。

短板是中高端和OLED产品

格科威还在招股书中披露了风险部分。 该公司指出，主要来自日本、韩国和台湾的竞争对手凭借雄厚的资本和技术实力，不断提升品牌知名度和市场地位，尤其是在中高端像素的CMOS图像传感器和OLED显示器领域驱动芯片。

另一方面，就本土竞争对手而言，过多的新进入者导致产品同质化程度提高，间接降低了行业的利润率。 因此，日益加剧的市场竞争可能导致公司市场份额和利润率下降，影响公司盈利能力。

在中美摩擦风险方面，格科伟透露，公司目前与部分美国EDA供应商和IP授权方有技术合作。 如果未来贸易摩擦升级，技术禁令范围扩大，公司可能会使用上述EDA软件和IP。 造成不良影响。

此外，CMOS传感器覆盖从数万像素到数亿像素，显示驱动芯片还包括LCD驱动芯片、驱动芯片、TDDI芯片等产品。 每个项目都有行业领先者，在各自领域拥有完整的产品线覆盖。 ，而格科微则主要提供8万像素至1300万像素的芯片以及液晶驱动芯片。 产品覆盖范围相对有限，存在无法满足客户多样化需求的风险。

格科威暴露的另一个风险是供应商的集中度。 由于高端产品的晶圆代工产能集中于三星、台积电、中芯国际、华虹半导体等少数领先供应商，容易因供应商经营变化而出现波动，产能有限或合作关系紧张。 生产能力和交货时间表。

优势方面，格科微还提到，在电路设计方面，采用了低成本的三层金属设计，并通过优化有效减小芯片尺寸，进一步控制成本。 此外，还打造了多项有别于行业主流的特色解决方案，如COM封装技术、COF-Like创新设计等，在保证产品性能的前提下，大幅提升了生产良率和工艺难度。