双摄像头渐成高端智能手机标配 CMOS图像传感器将上演“缺货危机”

双摄像头渐成高端智能手机标配 CMOS图像传感器将上演“缺货危机”

近两年，虽然全球智能手机行业发展放缓，但相关的CMOS图像传感器（以下简称“CIS”）行业并未受到影响，而是处于供应紧张的局面，尤其是5M以上的CIS 。

一方面，这得益于CIS本身的技术进步，另一方面，双摄像头的崛起成为智能手机的新卖点。 众所周知，继苹果推出双摄智能手机7 Plus之后，华为、三星、小米等各大手机厂商都推出了双摄手机。 双摄像头已经成为高端智能手机的标配。 随着双摄的普及，CMOS无疑将迎来新一轮的爆发，但爆发式增长的背后，CIS也必然迎来新一轮的短缺。

CIS市场呈现寡头垄断竞争格局。 国内厂商正在向高端市场迈进。

近年来，CMOS厂商之间的并购给市场格局带来了微妙的变化。 索尼收购了东芝的图像传感器业务，进一步增强了其传感器业务的实力。 另一家厂商，CMOS市场占有率位列前十的安森美半导体，收购了禾森半导体的图像传感器业务，也让其传感器业务有了很大的提升。 另一项值得注意的并购是，北京君正拟以发行股份及支付现金的方式，作价126亿元收购北京豪威（）100%股权和斯比克40.4%股权。

CMOS图像传感器行业的并购改变了市场，呈现出典型的寡头垄断竞争格局。 没有改变的是，高端CIS芯片市场依然被国际巨头把持。 目前，索尼在市场、产量和技术方面仍处于领先地位，三星和豪威紧随其后，保持着较强的竞争实力。 但我国CMOS传感器产业发展起步较晚。 依托智能手机巨大的市场需求，国内厂商主要依靠强大的价格优势快速抢占低端市场。 从目前的市场情况来看，国产CMOS传感器牢牢占据了2M及以下规格80%以上的产品市场； 此外，5M、8M产品线也开始与国际公司对抗。 正在不断扩大其份额。 不过，国内厂商正在从中低端产品向高像素产品突破。

格科微电子（上海）有限公司（以下简称“格科”）市场经理杨申杰直言，格科2016年出货主力仍是2M/5M/8M CMOS产品。 “比如2M/、5M/5025、8M等已经成为手机市场的热门产品。” 他透露，2017年格科的新品研发方向是进一步推出更具竞争力的5M、8M、13M高端CMOS产品，针对双摄需求开发更具竞争力的双摄解决方案。

杨申杰，格科微电子（上海）有限公司市场经理

北京西比科微电子科技有限公司（以下简称“西比科”）目前批量供应产品有8M、5M、2M、0.3M系列产品，其中2M CMOS产品在手机市场出货量最大。 “我们的2M CMOS传感器芯片主要用于前置摄像头，目前每月出货量约为10KK，市场份额约为43%。2017年预计将快速增长至每月15KK至20KK。” 思必克董事长陈杰表示，下一步将扩大5M、8M产品的市场份额。

值得一提的是，斯比克合并后，两者的结合无疑将实现技术和产品的优势互补。 更重要的是，两者的结合将有助于Spico开发高端产品。 “我们主要和OV合作开发BSI+高端产品，OV负责工艺平台的开发，我们利用OV的工艺平台设计了一些性价比优异的产品。” 陈杰说道。

据杨申杰介绍，按照目前入门机、中端机、旗舰机的摄像头配置，依次为2M+5/8M、5/8M+13M、16M+16/20M。 双摄像头。 陈杰给出了不同像素相机的市场份额。 “2016年，2M以下相机占比约38%，5M/8M约52%，12M以上相机约占10%。” 他预计2017年2M以下产品占比约35%，5M/8M占比约50%。 12M以上约占15%。

CIS像素尺寸已达1.0um BSI+仍是演进方向

长期以来，小型化一直是CMOS图像传感器的发展趋势。 为了支持更小的像素尺寸而不降低CIS的整体图像质量，1.12um及更小的像素需要BSI（背照式成像技术）或BSI+工艺支持。 另外，全尺寸30fps预览对功耗的要求也很高，所以无论是工艺还是电路都需要做好。 事实上，在2015年，BSI和堆叠式BSI技术就已经出现，现在这些技术已经取得了重大突破。

据了解，堆叠式BSI图像传感器将像素逐层堆叠，包括形成片上背照式结构像素。 该芯片包含信号处理电路，将取代传统背照式 CMOS 图像传感器的支撑基板。 此外，此类图像传感器还可以集成更多功能，例如自动对焦（AF）和光学图像稳定（OIS）。

目前量产的CMOS图像传感器最小像素尺寸为1.0um，基于BSI工艺。 “2015年，Geco的BSI图像传感器产品已经量产，并得到了市场的充分认可。” 杨申杰表示，对于堆叠技术，目前正在做相关研发，2017年将会有相应的产品计划。“未来我们甚至会提出一些更新颖的CIS系统解决方案，可能会比其他产品更有竞争力。”当前的堆叠技术。”

陈杰表示，OV推出的16M和20M产品目前采用的像素尺寸为1.0um，是全球最小的。 Spico目前主要是1.4um像素尺寸。 “当像素尺寸发展到0.9um时，它可能会停留很长时间。” 他指出，目前高端产品正在向大像素方向发展。 例如苹果等公司的12M产品采用的像素尺寸约为1.3um。 许多。

陈杰 北京思必克微电子科技有限公司董事长

前面提到，斯比克实际上是在与OV合作开发BSI+高端产品。 陈杰表示，工艺开发思比科主要与OV合作，进一步优化传统FSI和BSI工艺平台的性能，不断提升产品性能并降低成本。 与OV在高端3D工艺方面合作，保持工艺领先水平。

陈杰认为，2017年的CIS将延续2016年的产品特点，不会有大的变化。 不过他也表示，在双摄模组制造技术和OIS方面可能会有一些新结构、新产品。

杨申杰认为，随着像素尺寸的不断缩小，像素能够获取的光信号急剧减少，这对于图像质量的提升没有实际意义，而且对工艺控制和良率是很大的挑战。 CIS 制造商。 “由于像素尺寸上分辨率和噪点的平衡，未来相机的差异化将从像素竞争转向相机功能竞争，比如从像素数量转向双摄支持。” 杨申杰表示，“2017年，手机的卖点将是双摄功能的推出，这将为客户带来光学变焦、背景虚化、图像增强等不同的用户体验。此外，PDAF的应用、OIS和3D摄像头作为摄像头模组的不同功能，会根据手机的不同而有所不同，功能的定义有其自身的发展。双摄像头对图像传感器的要求主要是硬件上信号同步的要求。

2017年将是双摄普及年，CIS或将迎来新一轮缺货潮

众所周知，CMOS具有性价比高、尺寸小、功耗低等优点，在图像传感器市场占有90%的市场份额。 随着CMOS图像传感器技术的进步，包括背照式、堆叠式技术的兴起，双摄设计相继出现，成为智能手机的新卖点。 加之汽车行业、无人机产品、VR和AR技术等新兴市场的推动，CMOS图像传感器正迎来新一轮产业增长高峰。 据Yole统计，2015年CMOS传感器市场规模为103亿美元，2015年至2021年复合年增长率预计将达到10.4%，届时整个市场价值预计将达到188亿美元。 不过，市场快速增长的背后，也意味着CMOS传感器很可能在2017年迎来新一波缺货潮。

杨申杰表示，2016年CMOS图像传感器供应已经紧张，预计2017年仍将出现供应短缺的情况。杨申杰进一步解释，2017年将是双摄像头的普及年，更多手机都会引入这个功能。 此外，CMOS图像传感器采用通用半导体工艺，IC、AP、指纹、逻辑器件等IC和组件共享相似的晶圆工艺和晶圆厂生产线。 但由于手机配置越来越高，双摄像头逐渐普及，容量翻倍，指纹识别成为标配，AP的性能也越来越强大。 这一需求的背后是晶圆需求的成倍增长。 。 “晶圆厂的产能和设备扩充通常需要很长时间，因此预计2017年整个晶圆厂的负荷率不会很空，CMOS图像传感器仍将处于供不应求。”

陈杰还表示，由于双摄像头需求迅速扩大，加上Fab整体产能不足，2017年CMOS图像传感器可能出现缺货的情况。他还表示，“随着中国大陆新建12英寸Fab工厂2018年开始投产，短缺状况将得到缓解。”

受益于智能手机市场的快速增长和强劲需求，格科微CIS业务2016年销售额接近3亿美元。 对于2017年可能出现的短缺，杨申杰表示，预计5M、8M、13M产品出货量将出现爆发式增长。 格科在保证产能的基础上，做好了充足的备货准备，将在像素CIS市场继续服务好客户，进一步获得客户的认可。

陈杰表示，思必克与OV合并后，双方将实现技术和产品优势互补。 他进一步表示，OV是全球知名的CIS品牌，也是BSI技术和CSP封装技术的发明者。 长期位居全球CIS市场前三名，拥有世界一流的品牌客户资源和强大的技术开发能力。 回国后，将进一步强化竞争优势。 但OV的弱点是在中国缺乏销售队伍和技术服务，对二三线客户的本地化服务不及时。 “斯比克与OV合并后，将实现技术和产品的优势互补，通过斯比克强大的本地化销售和技术支持团队，快速服务中国二、三线客户，扩大销售规模。” 他透露，2017年，思必克除了继续服务好客户、保证产能外，还将重点发展车载、监控等工业级CIS产品。

行业

研究报告

深入把握行业脉搏，更多行业研究报告请致电