全球首款5.5G芯片问世! 高通反超华为了! 外媒, 制裁后果

全球首款5.5G芯片问世! 高通反超华为了! 外媒, 制裁后果

自2019年5月起，美国将华为及其70家关联企业列入出口管制“实体清单”，已快四年时间。 不过，华为不仅没有因此倒下，反而开始逐渐走出制裁的困境。

这让美方始料未及，于是消息传出，美方计划在四周年之际再次涨价，考虑切断所有供应商。 美国的制裁对美国企业来说是痛并快乐着，高通也尝到了真正的滋味。

这几年，美国之所以一直没有放松对华为的制裁，主要是因为华为看到了我们科技高速发展的影子。 华为在我国虽然是一家民营企业，但在技术上堪称先锋。

仔细分析可以看出，华为并不是因为其在5G领域处于全球领先地位而被美国连续四轮制裁。 华为成立仅30多年。 时间不算太长，但成长速度却很快。

然而，任正非却将这样一家普普通通的企业，变成了连世界上最强大的国家都惧怕和打压的对象。

华为有多厉害？ 这些年来，华为不仅在国内，在国外也凭借自己的实力，在欧美多个领域与巨头竞争、对抗。 在第一通信领域，华为向欧美老牌通信巨头发起挑战。

华为超越爱立信和诺基亚这两家百年企业，成为全球通信设备行业第一。 美国历史上最大的两家通讯设备制造商贝尔和摩托罗拉现在已经消失，华为仍然是第一。

第二个领域，运营商市场与美国思科公司争夺路由器和交换机产品，思科的份额在逐渐缩小。

在第三个领域，智能手机与苹果竞争。 华为的市场份额多次超越苹果成为全球第二。 如果不是芯片代工方面的限制，全球第一的三星可能不是它的对手。 现在苹果已经被制裁了。

第四个领域，手机操作系统，华为推出了鸿蒙系统，将与谷歌的和苹果的iOS展开竞争。

在新能源汽车第五领域，华为虽然不直接造车，但通过激光雷达、自动驾驶等技术的参与，必然会与特斯拉展开竞争。 我们重点关注第六个领域，芯片和通信技术。

之所以把芯片和通信技术放在一个领域，是因为两者都涉及与高通的竞争。

芯片方面，先把制程放一边，因为要谈的公司只是芯片设计，晶圆代工基本交给台积电和三星。 依赖芯片制造不是华为的短板，美国巨头同样如此。

华为的海思在芯片设计上可以说达到了世界领先水平。 2018年，华为海思麒麟980芯片轰动全球，斩获六个第一，连微软也与华为达成合作意向。

但这触动了英特尔、英伟达、高通的奶酪，也是华为停止芯片代工的重要原因之一。 还有手机SoC处理器芯片。 高通是国内手机厂商的供应商，但市场份额被海思反超。

在通信技术方面，在3G、4G时代，高通拥有最多的通信专利，并以此赚取高额利润，这也是为什么被称为“高通税”的原因。 但到了5G时代，华为已经超越高通，拥有最多的5G专利。

凭借全球领先的5G技术，华为率先推出5G基带芯片，手机SoC率先集成5G基带。

可以说，高通一直在与华为争夺5G芯片，但仍处于劣势，5G基带的集成也比华为晚了一年半以上。 苹果原本想用英特尔的5G基带，但英特尔没有拿出来，最终作罢。

苹果现在还没有实现集成，只能先用高通5G基带，自研几年也没有推出。

近日，高通推出了第五代基带芯片X75，号称是全球最先进的5.5G基带芯片，全球首款5.5G芯片。 因此，有人认为美国的制裁奏效了，高通反超了华为。

对此，有外媒直接表示，这并不光彩。 如果不限制华为，高通就无法领先，高兴的有点早。 华为在5.5G技术上绝对领先，但不能推出相关芯片。 .

以上只是几个重要领域的简要列表。 事实上，华为还在云计算、云数据库、甲骨文等其他领域与美国企业巨头竞争，还将在能源数字化战场上与IBM、微软等美国企业竞争。

我们对华为的了解不多，但还是有很多领先的技术，我们非常自豪！