三星存储芯片减产效益最快6月底显现；PC产业或将在Q2迎复苏；消息称三星新折叠机

三星存储芯片减产效益最快6月底显现；PC产业或将在Q2迎复苏；消息称三星新折叠机

【CFM总结的半导体产业链动态】

1、三星存储芯片减产效益最快6月底显现

2.韩国希望加强与美国在芯片产业方面的联系

3、凌存科技获数千万元Pre-A轮融资，加速第三代MeRAM产业化

4、日本努力将韩国重新列入出口“白名单”

5、爱德万测试收购星普科技完成收购流程

【CFM应用市场概况】

1、PC行业二季度有望复苏

2、国产x86处理器新品发布：年销售目标150万片

3、据悉三星折叠机新品将于7月提前亮相

4、谷歌新手机芯片G3仍将由三星代工

5、小度将进军手机市场，首款产品计划5月底发布

6、理想投资2亿元，继续押宝自研芯片

7、科大讯飞推出讯飞讯火认知大模型，10月24日前对标

【半导体产业链动态】

1、三星存储芯片减产效益最快6月底显现

据台媒报道，对于三星内存芯片减产一​​事，业界预估内存芯片量产需时约三个月，而三星减产为产业带来的利好，估计三至六个月后显现，即最早可能在6月底生效，从下半年开始，主要厂商的库存消耗速度将加快，这将推动半导体行业整体形势的好转。 多家韩国券商认为，三星的库存将在本季度见顶，营收有望较三季度大幅改善。

2.韩国希望加强与美国在芯片产业方面的联系

据韩媒报道，韩国财政部长周一表示，韩美将在下一代半导体和全球供应链领域展开合作。

韩国将着眼于包括下一代芯片在内的半导体产业的三个关键领域，寻求联合项目以及政府和私营部门之间的合作论坛，为世界领先的芯片联盟奠定基础。

3、凌存科技获数千万元Pre-A轮融资，加速第三代MeRAM产业化

零存科技获数千万元Pre-A轮融资，由千融控股旗下千融元丰基金领投，国芯科技、创耀科技、深创祥投资跟投。 本次融资资金将助力凌存科技进一步加快第三代高速、低功耗、高密度磁存储器MeRAM的产业化进程。

4、日本努力将韩国重新列入出口“白名单”

据韩国媒体报道，日本正在将韩国恢复到其信任的贸易伙伴“白名单”，并同意加强在半导体、材料、零部件和设备等行业的合作。

3月韩日首脑会晤后，韩日关系得到恢复。 日本取消对韩国的贸易限制，韩国撤回对世界贸易组织（WTO）的申诉。 4月24日，韩国官方报纸发布战略物资进出口通告，将日本重新列入简化出口手续的“白名单”。

5、爱德万测试收购星普科技完成收购流程

Co., Ltd.近日宣布，其此前宣布的对星普科技有限公司的收购已获得所有必要的监管批准，并于2023年4月28日完成收购流程。接下来，两家公司将实施整合业务活动符合爱德万测试“在不断发展的半导体价值链中提升客户价值”的企业愿景。

爱德万测试表示，此次合并不会对爱德万测试本财年的合并财务报告产生重大影响。

【应用市场】

1、PC行业二季度有望复苏

据台媒报道，在多家面板上游关键零部件厂商发布行业景气逐步复苏的消息后，处于产业链下游端的PC品牌厂商宏基和华硕也为今年第一季度定下了基调。成为全年的最低点。 随着经销商重启吸货，二季度PC行业开始复苏。 其中，华硕对后市的看法更为乐观。 预计本季度受终端整体需求改善及渠道合作伙伴采购调整影响，公司单季度营收环比增长10%。

2、国产x86处理器新品发布：年销售目标150万片

宝德计算正式推出了“暴酷酷睿”处理器，这款处理器基于x86架构，貌似与英特尔11代酷睿如出一辙。 宝德表示，芯片处理器芯片的发布是宝德助力国家芯片强国战略的第一步，依托宝德在服务器和半导体领域超过26年的技术积累，年销售目标为150万片.

从官方发布的产品图片来看，这颗暴力酷睿处理器的型号为“PL PSTAR P3-01105”，频率为3.7GHz，但并未公布更具体的规格。

3、据悉三星折叠机新品将于7月提前亮相

韩媒援引业内消息称，三星将于7月发布第五代折叠手机，比前几代折叠手机的发布时间提前两周左右，以提振其第三季度业绩。

据报道，三星电子移动通信事业部（MX）已将Z Fold 5和Z Flip 5的发布时间暂定在7月的第四周； 相比之下，前几代机型的发布时间要晚一些。 比如Z4系列折叠机2022年8月10日发布，Z3系列2021年8月11日发布。

目前，智能手机市场面临逆风，但可折叠手机由于基数较低且今年增长可观，因此是手机市场中的一个独特细分市场。 研究机构预测，今年全球可折叠手机出货量将达到3000万部，比去年的1600万部增长近一倍。

继去年可折叠手机出货量大跃进后，今年全球可折叠手机市场有望再次呈现高增长态势。 主要驱动力仍然是折叠手机市场的霸主三星。 vivo、小米、荣耀等中国手机厂商也不断提升可折叠手机的市场份额。 扩大市场规模。

4、谷歌新手机芯片G3仍将由三星代工

据媒体报道，谷歌2023年新一代G3自研手机芯片将采用三星4nm工艺，并将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。此前有报道称，谷歌原计划转移G4到台积电的4nm，但台积电的报价对于市占率不大的手机市场来说太贵了，三星不得不继续承接代工订单。

5、小度将进军手机市场，首款产品计划5月底发布

小度将进军手机市场，并于5月下旬发布其首款智能手机。 据小度内部透露，这款手机集成了小度的AI技术能力，是智能手机市场的“新物种”，目前已经进入发布前的最后准备阶段。 这也是小度继平板电脑、闺蜜机之后，第二次以“新玩家”身份进入成熟硬件赛道。

6、理想投资2亿元，继续押宝自研芯片

天眼查APP显示，江苏长翔动力科技有限公司于近日成立，法定代表人为李某，注册资本2亿元。 公司位于江苏省常州市，由理想汽车关联公司北京车和佳汽车科技有限公司全资控股。 分享。

这是理想汽车在芯片领域的又一次新布局。 此前，理想汽车已经研发出多款自主研发芯片。 2022年，理想汽车在四川成立理想智动。 后者由理想汽车的关联公司理想香港全资拥有。 公司法定代表人李某，注册资本1亿元。

7、科大讯飞推出讯飞讯火认知大模型，10月24日前对标

科大讯飞推出“讯飞星火认知模型”，支持多风格多任务长文本生成，可撰写演讲、故事、新闻稿、营销计划、调查问卷、商业文案等多种内容形式。 也可以根据不同的文章风格来写。

科大讯飞董事长刘庆峰表示，在国内可测试的AI大模型中，讯飞星火大模型的认知是遥遥领先的，两者之间只有微小的差距，目前正在进一步优化中.

刘庆峰还透露，讯飞星火模式将在6月9日前开启实时问答，升级多轮对话能力； 模型将对标，中文能力超越，英文能力相当。