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LG G5再曝:一体化全金属超薄机身+骁龙820+安卓6.0

2023-04-29 02:05:09发布    浏览428次    信息编号:51335

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LG G5再曝:一体化全金属超薄机身+骁龙820+安卓6.0

前瞻科技1月18日消息:此前,LG发出新品发布会邀请函。 其将于2月21日在MWC之前举行主题为“Play”的新品发布会,届时其将推出一款全新的旗舰手机,很可能就是大家期待的LG G5。

近日,外媒首次曝光了一款LG新机的用户代理信息。 从信息来看,该机型号为LG H830(LG G4型号为lg-h810),因此推断该机可能为LG G5,而且该机运行的也是6.0。

根据LG此前发布的MWC 2016宣传海报,LG G5的独特之处在于采用了模块化设计lg手机主题,主要集中在屏幕、电池和主机上。 电池可以拆卸,非常方便。 这样做的原因是为了让手机更薄,电池可以保留或取下,方便不同配置的使用。

此外,LG G5将采用一体式全金属机身设计,5.3英寸2K显示屏,搭载骁龙820处理器、3G内存、指纹识别、双屏+双摄像头lg手机主题,支持红外、USB Type-C接口。

如果以上都属实,那么LG G5将是三星S7的强劲对手,必将以其独特性在同质化安卓阵营中“杀出”一席之地。

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